Laser|激光焊锡的应用及优缺点
_原题为 激光焊锡的应用及优缺点 
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激光焊锡(Laser Soldering)根据其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称谓 ， 但基本连接的原理是一致的 。 利用激光对连接部位加热、熔化焊锡 ， 实现连接 。
激光焊焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等 。
激光锡焊的优点其特点非常显著：只对连接部位局部加热 ， 对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快 ， 接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等 。
激光锡焊的缺点在于设备价格较高；需逐点焊接 ， 生产效率较热风、红外等再流焊方法低 。 因而适合于对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品 。
【Laser|激光焊锡的应用及优缺点】文章来源：https://www.uli-group.com/product/acm/asm3/
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