处理器|高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核
_原题为 高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核
【手机中国新闻】据外媒报道 , 高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心 。 消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计 , 其中“1”为超大核心Cortex X1 。 以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构 , 但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率 。
文章图片
【处理器|高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核】高通骁龙875芯片结构(图源来自网络)
高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌 , 随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野 , 就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计 , 其中“1”为超大核心Cortex X1 , 这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心 。 在此前高通骁龙865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77 , 大核心为2.42GHz的为Cortex A77 。
具体看来 , 高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合 , Cortex X1的峰值性能会Cortex A78高23% , 所以称之为“超大核”一点也不为过 。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分 , 采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力 。
按照以往的时间线来看 , 高通骁龙875将于今年年底亮相 , 明年一季度正式商用 。 这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列将会是首批商用骁龙875的旗舰手机 。
推荐阅读
- Exynos|三星中高端手机芯片曝光,5nm工艺制程
- 锐龙|AMD发布锐龙5000系列处理器 ZEN3架构IPC性能提升19%
- Zen|AMD锐龙5000系列处理器发布:升级Zen3架构,IPC提升19%
- 处理器|NVIDIA GTC2020发布全新DPU处理器 AI性能炸裂
- nm|错失5G机遇后 联发科在5nm赛道或许会再次落伍
- 高通骁|2020高通骁龙技术峰会线上发布 见证骁龙875
- 平台用户|AMD 处理器在 Steam 占有率创历史纪录:份额突破 25%
- Tiger|从 11 代酷睿低压处理器,看未来轻薄本会有哪些新亮点?
- 传播|高通侯明娟:让高质量内容与领先技术相结合,更好地服务消费者
- 广播|高通李俨:5G广播有着巨大的应用潜力