驱动之家|旗舰芯高通骁龙 875 曝光：首次采用超大核心 ARM X1，5nm
9月19日消息 ， 据外媒报道 ， 高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用CortexX1超大核心 。
消息称高通骁龙875采用"1+3+4"八核心设计 ， 其中"1"为超大核心CortexX1 。
以往高通骁龙旗舰处理器也采用过"1+3+4"这种"超大核+大核+能效核心"这样的三丛集八核心架构 ， 但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率 。
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【驱动之家|旗舰芯高通骁龙 875 曝光：首次采用超大核心 ARM X1，5nm】以高通骁龙865为例 ， 它的超大核为2.84GHz ， 大核心为2.42GHz ， 超大核和大核均为CortexA77 。
这次高通骁龙875将首次采用CortexX1超大核+CortexA78大核这样的组合 ， 其中CortexX1的峰值性能比CortexA78高23% ， 堪称真正意义上的"超大核" 。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分 ， 采用CortexX1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力 。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相 ， 2021年Q1正式量产商用 ， 三星GalaxyS21系列、OPPOFindX3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机 。
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