|7680核心！Intel高端独显太生猛了
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ntel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发 ， 不过只是最入门级的Xe LP低功耗版 ， 晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版 。
Intel官方也已确认 ， 接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1” ， 针对轻薄和标准笔记本市场 ， 而根据传闻 ， 后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2” ， 也有可能会同时用于游戏本 。
Intel Xe开发样卡
最新说法称 ， Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号 ， 暂不清楚是不同的芯片 ， 还是同一个芯片阉割而来 ， 只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米 ， 非常小巧 。
同时 ， Intel还在评估960EU型号 ， 每个EU依然有8个FP32 ALU单元 ， 也可以叫8个核心 ， 那么总计就是7680个核心 ， 只是不清楚它是否会投入量产 。
相比之下 ， Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心 。 另外 ， Intel DG2独显搭配GDDR6显存 ， 位宽192-bit ， 容量为6GB ， 但频率不详 。 据说 ， Intel DG2独显将在2021年第二季度发布 。
Xe基本架构图
Xe EU执行单元架构图
根据Intel官方公布的资料 ， Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装；Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm)；Xe HP使用增强版的10nm SuperFin ， 搭配EMIB封装 ， 用于发烧级市场和数据中心、AI领域 。
最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域 ， 制造方面就比较复杂了 ， 根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺 ， 而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装 。
【|7680核心！Intel高端独显太生猛了】
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