联发科发布全新5G平台T750：搭载7nm四核今日

今日，联发科发布了全新5G平台T750 ，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备。
T750采用7nm工艺制程，集成5G基带和四核Arm CPU 。目前， T750正在为厂商送样。
支持Sub-6GHz频段的5G路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。
据分析机构IDC预测，全球5G和LTE路由器、以及网关市场，将从2019年的约9.79亿美元增长至2024年的近30亿美元。 Counterpoint Research也预估5G固定无线接入将从2020年的1030万用户增长到2030年的4.5亿用户。
联发科T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合(2CC CA) ，有更广的5G信号覆盖，适合家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品。
此外， T750集成了 5G NR FR1调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。
T750可以为消费者带来能自行安装的小型5G设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的5G网络速度能与固话服务相媲美，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。
T750平台还集成了联发科的无线连接解决方案，例如4×4和2×2+2×2双频Wi-Fi 6 芯片，将高速5G网络覆盖至终端设备。
联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示：随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验5G连接的优势。 (作者：朝晖)
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