器件|SiC将会是分立器件和模块共存的市场( 三 )
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SiC的未来
远观功率半导体的发展历史 ， 从第一阶段的整流管、晶闸管 ， 第二阶段的GTO和BJT ， 第三阶段的IGBT ， 第四阶段的功率集成电路PIC和智能功率集成电路SPIC 。分立器件逐渐从单一器件转向集成化 。但在不断迭代过程中 ， 市场并没有吞并单一器件的市场 ， 而是两者并存 。
【器件|SiC将会是分立器件和模块共存的市场】SiC亦是如此 ， 从特性来说 ， 模块在功率密度、额定功率和热性能实现了应用的最大差异化 ， 这是SiC发展的未来 。
而从王利民的观点来看 ， SiC整个市场则一直是分立器件和模块两者共存的市场 。他表示 ， 电动汽车领域SiC MOSFET或二极管市场容量确实是以模块为主 ， 之所以叫模块是因为产品是SiC分立器件和成品封装到模块之中 ， 同时也是一个单管的分立器件的成品 。
他强调 ， 未来很多客户也在看向模块 ， 将SiC的晶圆集中到模块中 。“我们认为 ， 模块绝对是SiC器件的一个重要方向 。”但需要注意的是 ， 模块设计主要集中在比较大的功率上 ， 比如几十千瓦或几百千瓦级别的车载逆变器 。
实际上 ， 碳化硅器件还有很多的应用领域 ， 除了电动汽车以外 ， 还有电动汽车上OBC和DC-DC 。“通过市场得知 ， 目前几乎所有的设计都以单管为主 ， 因此在汽车领域 ， 我们可以认为一大半的趋势是模块 ， 一小半是单管 。”
而非汽车领域 ， 诸如太阳能逆变器、5G及通信电源、电动汽车充电桩 ， 按照市场上来看还没有客户采用模块化的方案 ， 基本都是单管方案 。按照数量 ， 市场是以单管为主 ， 按照金额 ， 或许更多市场将会是模块方向 。“当然 ， 安森美半导体既提供分立器件也提供模块化产品 ， 对于我们来说 ， SiC的器件一直都是我们的重点关注” ， 王利民如是说 。
晶圆方面 ， 王利民告诉采访人员 ， 目前市面上4英寸和6英寸的SiC晶圆几乎占据市场100% ， 这是因为8英寸SiC晶圆仍然是太过于超前的技术概念 ， 几乎所有厂商都无法处理超薄的超大SiC晶圆进行批量生产 。当然 ， 在4英寸和6英寸产能上 ， 此前安森美半导体宽禁带产品线经理Brandon Becker告诉采访人员 ， 安森美半导体每年的产能都在翻番 ， 以领先于客户的进度计划量 。
谈及SiC的发展时 ， 王利民表示 ， 汽车的发展会带动未来的模块增长 ， 而其中最大的增长还是会在主驱模块的市场上 。值得一提的是 ， 安森美半导体是提供全生态的 ， 包括提供器件、解决方案、仿真模型以及软件设计等整个一系列的碳化硅生态 。而据王利民的介绍 ， 安森美半导体还会持续地、大幅地在碳化硅领域进行投入和生态的建立 。
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