中国拟全面支持半导体产业
【环球时报采访人员 赵觉珵】在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下 ， 中国正在大力支持本国半导体产业发展 。 彭博社3日援引知情人士的话称 ， 中国正在规划制定一套全面的新政策 ， 以发展本国的半导体产业 ， 应对美国政府的限制 ， 而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权 。报道援引不具名的知情人士消息称 ， 北京正准备在到2025年的5年之内 ， 对“第三代半导体”提供广泛支持 。 他们说 ， 在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施 ， 以加强该行业的研究、教育和融资 。 相对于传统的硅材料 ， 第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主 ， 更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件 。报道称 ， 中国即将制订下一个五年计划 ， 包括努力扩大国内消费 ， 以及在国内制造关键技术产品 。 中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元 。 半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本 ， 而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应 。 研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）表示 ， “中国意识到半导体是所有先进技术的基础 ， 该国不再能依赖美国的供应 ， 面对美国对获取芯片加紧限制 ， 中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展 。 ”据中国海关数据统计 ， 2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元 ， 较去年同期减少80亿美元 ， 同比下降2.6% 。 国务院发布的相关数据显示 ， 中国芯片自给率2019年仅为30%左右 。 近日 ，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调 ， 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心 ， 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量 。通信专家项立刚3日接受《环球时报》采访人员采访时表示 ， 当前的国际环境已发生变化 ， 美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵 ， 这也让全国上下意识到 ， 对于芯片这种“卡脖子”的核心产业 ， 必须要有主动权 ， 不能再受制于人 。 中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示 ， 5G领域常常会用到第三代半导体 ， 中国在5G技术上保持领先 ， 并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展 ， 这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展 。来源：环球时报
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