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TechSugar|原来过程这么艰难，盘点国内手机厂商的造“芯”路

造“芯”之难 ， 难于上青天 。
文︱方雯
图︱网络
日前 ， 魏少军在世界半导体大会上提到 ， 中国是全球最大的半导体市场 ， 同时也是最大的芯片进口国 ， 2019年中国进口集成电路4443亿块 ， 价值3041亿美元 ， 占全球销售的73.8% 。 可以看出目前中国芯片对外依存度依然很高 ， 尚未摆脱对进口的依赖 。
近年来 ， 国家对半导体产业愈加重视 ， 并出台了一系列政策支持 ， 鼓励企业自主创新发展 ， 打造“科技强国” 。 在此情况下 ， 国内厂商也纷纷发力 ， 加大研发投入 ， 以打破国外技术垄断 。 但自研道路的曲折程度是无法想象的复杂 ， 尤其今年美国对中国科技企业进行了大力打击 ， 这对国内厂商来说无疑是雪上加霜 。
造“芯”不仅需要大量人力、资金投入 ， 还需要长时间的研发测试 ， 所以是一个长期积累的过程 。 当下 ， 国内几大手机厂商都已在自研芯片方面有所成就或规划 ， 接下来小编将对国内厂商的造“芯”之路进行盘点 。
01
华为
华为刚成立时只是一个小型科技公司 ， 靠着交换机生存 ， 之后开始生产USB数据卡 ， 当时是靠着高通提供核心部件基带芯片 ， 这也导致了华为处于一个被动地位 。 那时任正非开始意识到 ， 华为如果想要做大做强 ， 就必须要走自研芯片道路 ， 但人才、资金等方面无疑是巨大的阻碍 ， 当时任正非甚至去借了高利贷以完成芯片研发 。
1991年 ， 华为成功研发出首颗具备自有知识产权的ASIC ， 即第一款数字芯片SD502 ， 华为拥有了自己的集成电路设计中心 ， 这也是华为自研芯片事业的起始点 。
2004年 ， 前身为华为集成电路设计中心的海思半导体成立 ， 海思是华为全资控股的子公司 ， 产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案 。 2006年 ， 针对已经开展的手机业务需求 ， 海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案 ， 并于2008年发布首款手机芯片K3V1 。 可惜的是 ， 当时主流芯片已发展到65nm甚至是45nm ， 采用110nm工艺的K3V1就不够看了 。
TechSugar|原来过程这么艰难，盘点国内手机厂商的造“芯”路
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但失败也是吸取经验的过程 ， 经过几年的沉淀 ， 海思在2012年推出了当时业界体积最小的四核A9架构处理器K3V2 ， 采用主流ARM四核架构并支持安卓操作系统 ， 这也是华为第一个应用于自家手机的处理器 。 但因工艺换代快 ， K3V2性能无法跟上主流市场 ， 当时许多用户都吐槽“被K3V2坑了” 。
顶着市场及用户的巨大压力 ， 华为在2013年推出了搭载K3V2E的旗舰机P6 ， 是当时全球最薄的智能手机 ， 得到了不错的市场反响 。
2014年 ， 华为推出自主研发的四核处理器“麒麟910” ， 采用了28nmHPM封装工艺 ， 1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4的GPU ， 这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C4G版等产品上 。
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“麒麟系列”的问世使得华为在芯片市场上拥有了绝对优势 ， 麒麟芯片的出货量在三年便达到了一亿颗 。 如今 ， 海思麒麟已发展至麒麟990系列 ， 使用台积电二代的7nm工艺制造 ， 包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片 。
在9月3日的2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA2020）上 ， 华为将发布今年最新的旗舰手机及芯片 ， 即下一代芯片麒麟9000 。 华为余承东曾表示由于美国一系列的打压 ， 华为麒麟芯片将会面临停产 ， 因此价格原本命名为麒麟1020的芯片改名为麒麟9000 ， 并宣布麒麟9000或将成为“绝版”芯片 。
目前还无法得知华为麒麟芯片未来是否能起死回生 ， 毕竟国内自研芯片的大环境不容乐观 ， 加上美国的断供 ， 使得“芯片国产化”不得不进行提速 ， 颇有一种“赶鸭子上架”的意思 。


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