万象经验制造芯片的极紫外光刻机为什么这么厉害?它是什么原理


近半个世纪以来 , 硅一直是世界科技繁荣的核心 , 芯片制造商几乎都在压榨它的生命 。 传统上用于制造芯片的技术在2005年左右达到了极限 。 那时 , 芯片制造商将不得不寻求其他技术 , 将更多的晶体管塞到硅上 , 从而制造出更强大的芯片 。
万象经验制造芯片的极紫外光刻机为什么这么厉害?它是什么原理
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将晶体管封装到芯片上的传统工艺被称为“深紫外光刻”(DUV) , 这是一种类似摄影技术的技术 , 通过透镜聚焦光线 , 在硅晶片上刻出电路图案 。 由于受到物理定律的影响 , 这种技术可能很快就会出现问题 。 利用极紫外线(EUV)光在硅晶片上雕刻 , 将使芯片的速度比快100倍 , 并使存储器芯片具有类似的存储容量增长 。 芯片制造
光刻与摄影相似 , 它利用光将图像转移到基板上 。 就照相机而言 , 它的基板是胶卷 , 而硅是用于芯片制造的传统基板 。 掩模就像电路图案的模板 , 为了在芯片上创建集成电路设计 , 光被定向到一个掩模上 。 光线穿过掩模 , 然后通过一系列光学透镜将图像缩小 , 这个小图像被投射到硅或半导体晶片上 。
晶圆上覆盖着一种叫做光刻胶的感光液体塑料 。 掩模被放置在晶圆上 , 当光线穿过掩模照射到硅片上时 , 它会使没有被掩模覆盖的光刻胶变硬 。 不暴露在光下的光刻胶仍然有点粘糊糊 , 并且会被化学清洗掉 , 只剩下硬化的光刻胶和暴露在外的硅片 。
万象经验制造芯片的极紫外光刻机为什么这么厉害?它是什么原理
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【万象经验制造芯片的极紫外光刻机为什么这么厉害?它是什么原理】
制造更强大的芯片的关键是光的波长大小 。 波长越短 , 可以蚀刻到硅片上的晶体管就越多 。 更多的晶体管等于一个更强大、更快的微处理器 。 在2001年 , 深紫外光刻使用的波长为240纳米 。 随着芯片制造商将波长减少到100纳米 , 他们将需要一种新的芯片制造技术 。 使用深紫外光蚀刻技术的问题是 , 当光的波长变小时 , 光会被用于聚焦的玻璃透镜吸收 。 结果是光线无法到达硅片上 , 因此晶圆上没有产生电路图案 。 这个时候 , 极紫外光刻技术就登场了 。 极紫外光刻原理
从2001年起 , 用深紫外光刻技术制造的芯片使用的是248纳米的光 , 也有一些制造商使用193纳米光 。 有了极紫外光刻技术 , 芯片将用13纳米的光制造 。 基于波长越小成像效果越好的定律 , 13纳米光将提高投射到硅片上的图案质量 , 从而提高芯片的速度 。
但整个过程必须在真空中进行 , 因为这些光的波长很短 , 连空气都会吸收它们 。 此外 , EUVL使用了涂有多层钼和硅的凹面和凸面镜 , 这种涂层可以在13.4纳米的波长下反射近70%的EUV光 。 如果没有涂层 , 光线在到达晶圆片之前就会被完全吸收 。 镜子的表面必须近乎完美 , 即使是涂层上的微小缺陷也会破坏光学器件的形状 , 扭曲印刷电路的图形 , 从而导致芯片功能上的问题 。
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目前 , 最先进的光刻机是极紫外光刻机 , 它已经制造了数十亿颗7nm芯片了 。 甚至有芯片制造商声称 , 用极紫外光刻技术生产的5nm芯片的不良率比7nm芯片更低 。


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