台积电|一骑绝尘!台积电2nm大突进,三星慌了( 三 )
2020年年初 , 三星成功试产了3nm芯片 。
但三星的3nm之路在随后被突然打断 , 其激进的量产计划却因为新冠疫情爆发 , 被迫推迟到2022年 。
这与台积电宣布要量产3nm芯片的时间节点 , 又来到了同一起跑线上 。
反观台积电芯片研发的路径 , 则一直是稳扎稳打——从7nm到5nm , 再到4nm和3nm , 一步一个脚印 。
不过在基于Fin-FET工艺的3nm制程刚完成研发、相关芯片尚未开始量产的时候 , 台积电便迅速调转马头 , 斥巨资投入GAA赛道 , 可见台积电也开始加快脚步了 。
对于台积电来说 , 这次布局2nm的芯片制造 , 需要完成从Fin向GAA的转型 。
对于三星来说 , 由于已经研发完成了GAA的研发 , 下一步需要利用这项技术来生产更高密度的芯片 。
同一起跑线上的两种路径 , 谁比较快、谁走得更远 , 只有交给时间来验证 。
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慢人一步的慢性死亡
一边是台积电和三星之间打得飞沙走石 , 另一边则是“佛系”芯片公司 , 他们在纳米数量级和制造工艺的研发上 , 步子走得很慢 。
这些公司包括曾经的“一骑绝尘”的芯片巨头英特尔 。
从2014年推出14nm芯片开始 , 英特尔在14nm工艺优化的道路上可谓是越走越长 。
2016年 , 在10nm的“战争”又爆发的时候 , 英特尔另辟蹊径 , 提出了“工艺、架构、优化”(P.A.O.)的策略模式 , 推出了14nm+ , 随后又在此基础上又推出了14nm++ 。
于是又人调侃英特尔的这种“挤牙膏”行为 , 称英特尔的终极目标是研发出14nm++++++ 。
其实英特尔并不是只有14nm的芯片 , 只是由于良品率问题导致其10nm芯片一再跳票 。 在2020年8月 , 英特尔的经济工程师们终于揭开Tiger Lake 10nm CPU微架构面纱 , 后者将出现在9月2日发布的产品中 。
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然而其他厂商的7nm芯片早已经走向商用 。
曾经的英特尔在半导体领域是“一骑绝尘”的存在 , 如今已经无法与台积电和三星展开正面较量 。
不过高密度芯片研发的进展缓慢 , 对于英特尔来说也只不过是温水煮青蛙式的慢性“死亡”
对于中国芯片制造商来说 , 形势则更加严峻 。
7nm制程的芯片已经是中国大陆的芯片代工厂无法企及的高度 。
然而到目前为止 , 被寄予厚望的中芯国际等中国制造商 , 能够做到的仅仅是在14nm制程芯片的基础上进行优化 , 使其性能达到与7nm芯片相近的水平 。
华为麒麟系列高端芯片成了“绝唱”就是直接的后果 。 这也难怪华为已经开始自己研发芯片制造的技术 。
只是当华为研发成功的时候 , 台积电的芯片制程又会缩小几个数量级呢?
6
小结
芯片行业的门槛有多高 , 自然已不必赘述 。 因此成功掌握了核心科技的上游玩家们 , 在整个游戏中将会赢家通吃 。
这也是为什么台积电和三星两家竭尽所能力争“上游” 。
而对于下游和低端玩家 , 另辟蹊径也许能够获得弯道超车的机会 , 但无法取得突破的话终究是一场温水煮青蛙的慢性“死亡” 。
这两年中国半导体行业在“制裁”中学到的教训是:在落后的情况下 , 还需要加大投入、提前布局 , 方能在不进则退的赛道上立于不败之地 。
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(责任编辑:王治强 HF013)
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