智东西|慧智微电子彭洋洋博士：5G可重构射频前端技术创新与应用｜直播预告
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射频前端模块主要由功率放大器PA、滤波器、低噪声放大器LNA、开关等元器件组成 ， 是移动设备实现信号在不同频率下的收发和无线通信的核心模块 。 射频前端模块是连接通信收发芯片和天线的必经之路 ， 其性能直接决定着移动终端设备可以支持的通信模式、信号强度、通信稳定性等重要性能指标 ， 是保证终端用户通信体验的重要保障 。
2020年是5G商用元年 ， 未来5年 ， 5G将迎来高速发展期 。 而据高通预测 ， 到2025年全球5G终端将达到28亿 ， 市场空间巨大 。 5G通信具有多天线（MIMO）、多通道的特性 ， 其本质是通过并行处理实现更大的数据吞吐量 ， 并行能力的提升 ， 也意味着射频芯片需要支持的频段、制式和组合更多 ， 给射频前端的研发和性能提出了更高的要求与挑战 。
广州慧智微电子是一家高性能微波射频前端芯片提供商 ， 其独创的射频前端可重构技术 ， 使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用 。 慧智微电子基于其可重构技术平台 ， 已经完成了5G射频前端完整方案量产出货 。
8月28日晚7点 ， 由智东西公开课策划推出的IoT芯片合辑第3讲将开讲 ， 由慧智微电子市场总监彭洋洋博士主讲 ， 主题为《5G可重构射频前端技术创新与应用》 。
彭洋洋博士将从射频前端芯片的技术特点、影响射频前端性能的因素与挑战等方面 ， 结合慧智微独创的可重构射频前端技术创新及应用展开系统讲解 。
课程时间
直播时间：8月28日晚7点直播地点：智东西公开课小程序
课程详情
主题：5G可重构射频前端技术创新与应用
提纲：
1、射频前端芯片技术概览
2、影响射频前端性能的因素与挑战
3、可重构射频前端技术创新
4、面向移动终端的5G可重构射频前端解决方案
讲师：
彭洋洋 ， 博士 ， 慧智微电子市场总监 ， 负责产品定义、技术市场 。 2012年加入慧智微电子 ， 先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监 。 参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM?平台 ， 实现基于软件定义的射频前端 。 截止2019年底 ， 系列产品已达数千万片出货 。 2003年进入浙江大学信电系本科学习 ， 2012年取得博士学位 。 攻读博士期间 ， 获得首届联发科技（MediaTek）两岸交换学生奖学金 ， 于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习 。
报名方式
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