芯片|华为挺住！今晚传来大消息，该来的果然来了( 二 )
目前看 ， 华为现在的策略 ， 是远近结合 ， 近守远攻 。
近守：华为的战术 ， 是两手并用 ， 争取赢得更多时间 ， 为自研自产芯片 ， 赢得时间 。
一手 ， 是紧急囤货 ， 在美国禁令实施前 ， 像松鼠一样 ， 把冬天的干粮 ， 先备足 ， 同时寻找芯片替代 。
比如 ， 和高通和解 ， 推动高通去做美国政府的工作 ， 延长取得高通芯片的时间 。
现在回头看 ， 华为此前明明可以自行设计处理器 ， 却还偏偏还要用高通的芯片 ， 给对手留了条活路 ， 也是给自己留了条后路 ， 这就是智慧所在 。
另一手 ， 是业务多元化 ， 用其他业务支撑核心业务 ， 为自己的生存发展争取时间 。
例如 ， 最近 ， 华为智能汽车BU开始进入汽车零部件领域 ， 提供车载通信模块 ， 车载操作系统 ， 电动汽车电控等产品 。
这是一个巨大的市场 ， 可以为华为带来很好的业绩支撑 ， 按照华为的规划 ， 汽车业务是其未来最大的增长点之一 ， 2030年要带来500亿美元的收入 。
但这两手 ， 目的都是以空间换时间 ， 要彻底解决华为的问题 ， 还是得依靠自研自造芯片 。
这得说到华为远攻的战略范畴 。
远攻：实施"南泥湾"项目 ， 通过自研+联合国产厂家开发 ， 规避应用美国技术 ， 以加速实现供应链的"去美国化" 。
此前 ， 余承东已经宣布 ， 将在半导体方面 ， 实现全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 ， 突破制约创新的瓶颈 。
我们要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等 。
不管是弯道超车还是半道超车 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。 天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入 。
文章图片
根据余承东透露 ， 华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 ， 以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合 。
前几天 ， 还有一个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学 ， 招揽人才 ， 为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路 。
文章图片
为什么任正非四处招揽人才？
因为 ， 搞芯片 ， 不仅要砸钱 ， 更要砸钱 ， 砸教育！
无数的信号 ， 都指向了一种可能：在半导体方面 ， 华为将向下扎到根 ， 向上捅破天 ， 全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 ， 掌握芯片生产全产业链的技术 ， 搭建完全去美化的产线 。
华为现在 ， 正与时间赛跑！
【芯片|华为挺住！今晚传来大消息，该来的果然来了】
文章图片
是的 ， 67年后的今天 ， 面对美方的极限施压 ， 那些连夜不眠的华为员工们 ， 就像当年奋战在上甘岭上的战士那样 ， 正孤军承受着美军全部的火力倾泻 ， 为国家和民族守护着那道不可破的防线 。
四
华为自造芯片 ， 有一个坏消息 ， 也有一个好消息！
1、坏消息是：现在 ， 芯片制造设备、设计工具 ， 都被美方牢牢拿捏在手 ， 芯片制造去美化 ， 实在太难了 。
文章图片
在芯片设备方面 ， 芯片构造极为精密 ， 对设备的复杂度也有着超高要求 。 拿目前最先进的EUV光刻机来说 ， 单台设备包括逾10万个零件、4万个螺栓、3000条线路 。
推荐阅读
- 芯片|“中国芯”为何难见起色？11亿元骗局祸害了整整一代人
- 芯片|美对华为新制裁：或带最坏局面，称恐遭致命一击
- 美国|白宫夜传噩耗！华为不动声色暗中获胜，再获全球首个重大突破
- 美国|继续打压华为 这一次中国的芯片产业也得“自己动手 丰衣足食”了
- 美国|印媒：印最大运营商5G试验将排除华为中兴，转向欧洲供应商
- 美国|持续施压！美国针对华为又有新动作！
- 美国|蓬佩奥等不及“炫耀” 美国就把华为的38家子公司“列名单”
- 芯片|专家找到一块2.5亿年前的石头，图案有猫腻，疑似现代“芯片”！
- 南泥湾|华为摊牌了！实施新计划，解决缺芯问题，破解美国卡脖子！
- 华为|华为芯片短缺危机，5条出路？