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美国|继续打压华为 这一次中国的芯片产业也得“自己动手 丰衣足食”了( 四 )


1995年 ， 韩国发动第二轮存储价格战前夕 ， 日本东京应化（TOK）则实现了KrF光刻胶商业化 ， 打破了美国IBM长达10余年的垄断 ， 并在随后第五年 ， 其产品工艺成为行业标准 ， 全球领先 。
2005年 ， 三星坐上存储芯片老大的位置 ， 而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务 ， 成为光罩龙头 。
在韩国全力扩张产能 ， 和其他半导体下游厂搏杀的日子里 ， 日本一步步登上了材料霸主的宝座 。
2019年 ， 日韩闹了矛盾 ， 双方都很刚 ， 但日本断供了韩国几款半导体材料后 ， 没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了 。
按理说 ， 韩国也是半导体强国 ， 三星在设计、制造领域更是主要玩家 ， 但面对区区几亿美金的材料 ， 却被闹得狼狈不堪 。
半导体材料真的有这么难吗？虽然半导体原始材料是就是满地球的沙子 ， 但要从沙子里提取符合半导体要求的材料--超高纯度的硅 ， 是真的难 。
我国已经实现自产的光伏硅片 ， 一般纯度是6~8个9 ， 即99.999999% ， 但半导体的硅片纯度却是11个9 ， 而且还在不断提高 。
美国|继续打压华为 这一次中国的芯片产业也得“自己动手 丰衣足食”了
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▲经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒 ， 如同明月在金字塔后升起 。
为什么必须将杂质含量降到这么低？大家想想看 ， 现在的芯片动辄用到5纳米、7纳米的光刻技术 ， 原子的大小只有1/10纳米 ， 哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上 ， 也会彻底堵塞一条电路通道 ， 导致芯片局部失灵 。
所以半导体材料真的是一门高精尖的科学 。
2019年 ， 日本企业在全球半导体材料市场 ， 所占份额达到66% 。 19种主要材料中 ， 日本有14种市占率超过50% 。 而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域 ， 日本有三项都占据了70%的份额 。 最新一代EUV光刻胶领域 ， 日本的3家企业申请了行业80%以上的专利 。
你打压我的芯片制造业 ， 那我就发展上游材料 ， 总有让你打压不起的时候 。 日本就是这么个逻辑 。
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所以 ， 华为现在面临的情况跟当时的日本企业类似 。
任正非曾经感叹道：国家发展工业 ， 过去的方针是砸钱 ， 但钱砸下去不起作用 。 我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行 。 但是芯片砸钱不行 ， 得砸数学家、物理学家、化学家……
这就是任正非此前无数次强调的基础科学的重要性 。
美国|继续打压华为 这一次中国的芯片产业也得“自己动手 丰衣足食”了
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以日本为例 ， 半导体材料真不是哪个国家说研究就能研究出来的 。 在三大自然科学领域 ， 过去的30年里 ， 日本共计收获了16个诺贝尔奖 ， 其中有6个都属于化学领域 ， 而这些才是日本在半导体材料行业崛起的坚实基础 。
美国打压之下 ， 逼着我们搞内循环经济 ， 从全产业链条都能做到自给自足 。
国家层面 ， 最近国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 规定集成电路线宽小于28纳米（含） ， 且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目 ， 第一年至第十年免征企业所得税 。
华为也传出了"塔山计划"和"南泥湾项目"的消息 ， 虽然未被华为官方证实 ， 但也透露出一丝端倪 。 塔山阻击战 ， 南泥湾大生产运动 ， 军迷们肯定不会陌生 。
尤其是南泥湾大生产运动 ， 指的是抗日战争时期军队在南泥湾开展的大规模生产活动 ， 目的在于克服经济困难 ， 实现生产自给 ， 坚持持久抗战 ， 可以看作是"自己动手、丰衣足食"的标志 。
目前华为约有19.4万员工 ， 其中研发员工约9.6万人 ， 至少拥有700多名数学家、800多名物理学家、120多名化学家以及6000多名专注于基础研究的专家 。 所有的竞争 ， 归根结底都是人才的竞争 。


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