美国|继续打压华为 这一次中国的芯片产业也得“自己动手 丰衣足食”了( 二 )
一股绝望感扑面而来 。 中国最强的芯片设计公司 ， 就这样被锁死了手脚 。 这比戴着脚镣跳舞还惨 。
华为还有牌可以打吗？
被国人寄予厚望的中芯国际（SMIC）是国内代工商中技术实力最强的 ， 8月14日也表示 ， 将停止支持华为 。
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至于被传出将承接大量华为订单的联发科 ， 以及刚跟华为解决了多年的专利纠纷 ， 正在积极游说美国政府要求允许其向华为出售芯片的高通 ， 在新的禁令下 ， 向华为提供芯片的希望似乎也很渺茫了 。
不过 ， 由于附加条款的禁令并没有解释或者定义哪些公司的产品是有以美国软件或者技术为基础 ， 所以 ， 目前的信息还需要华为和相关方一起解读或者寻求解决方案 。
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华为事件给业界带来更多的是反思 。
余承东哀叹："我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距 。 尤其像底层材料、制造设备 ， 与美国、日本、欧洲有差距；芯片、核心器件进展虽快 ， 仍然与美国、韩国有差距；终端方面 ， 产量有优势 ， 但操作系统、生态平台仍有差距 。 "
2009年 ， 华为海思第一颗芯片K3诞生 ， 2020年 ， 华为麒麟芯片面临绝版 。 华为正用切肤之痛告诉国内企业 ， 只有具备核心能力 ， 才能参与全球竞争 。
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华为栽在了芯片制造上 。 芯片制造 ， 需要光刻机 ， 而高端光刻机都被荷兰的ASML垄断 ， ASML又被美国资本控制 。
但你可知道 ， 很多年前中国也是有机会紧跟世界发展潮流制造出先进光刻机的 。
我国早在60年代就曾自主探索光刻机领域 ， 且制造技术在当时世界各国中较为先进 。 那时日本的尼康和佳能60年代末才刚刚开始进入这个领域 ， 如今的光刻机巨头ASML还没诞生 。
1965年 ， 我国第一块集成电路问世 ， 中国科学院研制出65型接触式光刻机 ， 随后上海光学机械厂也试制成功了半自动接触式光刻机 。 可见 ， 中国光刻工艺的研究 ， 虽比美国稍晚 ， 但跟日本差不多同时起步 ， 比韩国、中国台湾还早了10年 。
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70年代 ， 清华大学开始研制第四代分步式投影光刻机 ， 并在1980年获得成功 ， 光刻精度达到3微米 ， 接近国际主流水平 。 机电部45所也研制出了分步光刻机样机 ， 采用436纳米G线光源 。 1972年 ， 武汉无线电元件三厂甚至编写出版了一本《光刻掩模版的制造》 。
但是很可惜 ， 国家出于经济原因方面的考虑 ， 在1980年代放弃电子工业的自主攻关 ， 诸如光刻机等科技计划被迫下马 。
像上面提到的武汉无线电元件三厂 ， 1994年破产改制 ， 卖副食品去了 。
到了21世纪初 ， 当台积电、IBM和英特尔开始琢磨把干式光刻机升级成为现在主流的浸润式光刻机的时候 ， 我们的干式光刻机才刚刚立项 。
到了现在 ， 高端光刻机都被ASML垄断 ， 欧美所有能代工芯片的厂家几乎都含有美国的技术或设备 ， 而国内 ， 在光刻机领域深耕近20年上海微电子 ， 目前最先进的也仍是90nm光刻机 。
反观当年起步晚于我们的韩日 ， 在今天的世界半导体行业格局中 ， 早已抢占了有利位置 。
韩国在存储芯片领域 ， 占据压倒性优势 ， 双强三星、海力士占据65%市场 ， 其中三星还能包揽芯片设计、制造、封测、销售的全流程 。 2017年 ， 三星还在半导体领域问鼎世界第一 ， 掀翻了稳占25年龙头的英特尔 。
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