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8月17日，美国制裁华为的大棒再次落下( 二 )

8月17日，美国制裁华为的大棒再次落下
70年代 ， 清华大学开始研制第四代分步式投影光刻机 ， 并在1980年获得成功 ， 光刻精度达到3微米 ， 接近国际主流水平 。 机电部45所也研制出了分步光刻机样机 ， 采用436纳米G线光源 。 1972年 ， 武汉无线电元件三厂甚至编写出版了一本《光刻掩模版的制造》 。但是很可惜 ， 国家出于经济原因方面的考虑 ， 在1980年代放弃电子工业的自主攻关 ， 诸如光刻机等科技计划被迫下马 。像上面提到的武汉无线电元件三厂 ， 1994年破产改制 ， 卖副食品去了 。到了21世纪初 ， 当台积电、IBM和英特尔开始琢磨把干式光刻机升级成为现在主流的浸润式光刻机的时候 ， 我们的干式光刻机才刚刚立项 。到了现在 ， 高端光刻机都被ASML垄断 ， 欧美所有能代工芯片的厂家几乎都含有美国的技术或设备 ， 而国内 ， 在光刻机领域深耕近20年上海微电子 ， 目前最先进的也仍是90nm光刻机 。反观当年起步晚于我们的韩日 ， 在今天的世界半导体行业格局中 ， 早已抢占了有利位置 。韩国在存储芯片领域 ， 占据压倒性优势 ， 双强三星、海力士占据65%市场 ， 其中三星还能包揽芯片设计、制造、封测、销售的全流程 。 2017年 ， 三星还在半导体领域问鼎世界第一 ， 掀翻了稳占25年龙头的英特尔 。日本不但有独步天下的图像识别芯片 ， 以信越日立为首的几家公司 ， 更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料 。8月17日，美国制裁华为的大棒再次落下
韩日在芯片领域的崛起 ， 对我国的半导体行业具有启发意义 。事实上 ， 我们面临的打压 ， 日本也经历过 。上世纪80年代 ， 美国与日本的贸易摩擦不断升温 ， 一个典型的代表就是 ， 日本的汽车大量涌入美国 ， 沉重打击了美国的汽车行业 ， 大量工厂倒闭 ， 大量工人失业 。 纺织、钢铁、汽车、白色家电等所有日本对美国顺差大的行业 ， 美国开始了全面打压 ， 其中就包括半导体行业 。1986年 ， 世界半导体产业销量前三被日本包揽 ， 分别是日本电气（NEC）、东芝和日立 ， 前十有六家日本的公司 。80年代末美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极 。 一个代表性事件就是“东芝事件” 。1982年12月至1984年间 ， 东芝通过伪造出口许可申请书的形式骗过经济产业省 ， 将九轴联动数控机床伪造成大型两轴联动立式车床 ， 以零件的形式出口给苏联 。 此举违反了巴黎统筹委员会（冷战时期西方对社会主义国家进行技术封锁的联盟）的规定 。美国军方率先发难 ， 因为他们发现苏联的潜艇更难被探测到了 ， 原因就是因为东芝的机床让苏联的制造能力提升了 。 美国政坛群情激愤 ， 议员们甚至在国会前公开砸烂了东芝的产品 ， 还提出一系列惩罚措施 ， 罚款150亿美元 ， 禁止进口所有的东芝产品 。在美国的强势打压之下 ， 没几年 ， 日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了 。 日本半导体引以为傲的三大楷模 ， 松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售 。美国的打压举措 ， 还包括培养韩国来挤压日本半导体产业 。1973年韩国政府宣布了一个“重工业促进计划” ， 希望优先发展重工业来振兴韩国经济 。 接着1975年韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划 。 这些措施后来被称作“不均衡发展战略” ， 大概意思是韩国当时的资本只能集中力量办大事 ， 把国家的钱投给几个重点企业 ， 让重工业的几个部门先富起来 。在这种背景下 ， 三星电子收购了韩国国家半导体研究所 ， 开始打起了半导体的注意 。 那时的三星还是个技术屌丝 ， 技术落后 ， 产品质量差 ， 自己生产的产品集团内部都不愿意使用 ， 跟阿琼坦克造出来印度陆军不愿意用时一个道理 。因此三星在技术上不断挖美日公司的墙角 。 入股当时已经濒临破产的美国汉考克半导体公司 ， 聘请大量日本半导体工程师利用周末到韩国干私活 ， 传授技术 。 1980年代 ， 三星电子聘请在美国半导体公司工作过的韩国人 ， 他们的工资比总裁还要高4-5倍 。 三星还在美国建立研究中心 ， 让韩国本土工程师到美国轮流接受培训之后 ， 回到韩国本部夜以继日地工作 。1982年 ， 三星创始人李秉哲前往美国考察时 ， 敏锐地发现了美日关系的裂痕 ， 当时日本的256K DRAM内存芯片已经批量生产 ， 美国的256K DRAM才研制出来 。李秉喆趁着美国对日本的敌意 ， 在1983年建立了首个芯片厂 ， 并在年底研发出了64K DRAM ， 成功在第二年出口到了美国 。韩国的半导体行业 ， 在“鹬蚌相争”的有力背景下 ， 开始腾飞 。8月17日，美国制裁华为的大棒再次落下
而面对美国的压制 ， 日本也没有坐以待毙 ， 转而大举进军高精尖材料 ， 颇有壮士断腕之感 。1989年 ， 韩国发力补贴存储芯片 ， 而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划” ， 重点补贴信越化学为首的有机硅企业 。1995年 ， 韩国发动第二轮存储价格战前夕 ， 日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化 ， 打破了美国IBM长达10余年的垄断 ， 并在随后第五年 ， 其产品工艺成为行业标准 ， 全球领先 。2005年 ， 三星坐上存储芯片老大的位置 ， 而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务 ， 成为光罩龙头 。在韩国全力扩张产能 ， 和其他半导体下游厂搏杀的日子里 ， 日本一步步登上了材料霸主的宝座 。2019年 ， 日韩闹了矛盾 ， 双方都很刚 ， 但日本断供了韩国几款半导体材料后 ， 没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了 。按理说 ， 韩国也是半导体强国 ， 三星在设计、制造领域更是主要玩家 ， 但面对区区几亿美金的材料 ， 却被闹得狼狈不堪 。半导体材料真的有这么难吗？虽然半导体原始材料是就是满地球的沙子 ， 但要从沙子里提取符合半导体要求的材料——超高纯度的硅 ， 是真的难 。我国已经实现自产的光伏硅片 ， 一般纯度是6~8个9 ， 即99.999999% ， 但半导体的硅片纯度却是11个9 ， 而且还在不断提高 。


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