8月17日，美国制裁华为的大棒再次落下
美国制裁华为的大棒再次落下 。8月17日 ， 美国国务院和美国商务部工业和安全局（BIS）分别发表声明 ， 进一步收紧对华为获取美国技术的限制 ， 并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单” ， 对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求 。自2019年5月华为首次被列入实体清单以来 ， 清单上的华为子公司总数已达152家 。这个规定意味着什么？意味着华为获得芯片的渠道将更加艰难 。 有分析认为 ， 这是在今年5月刚出台的禁令的基础上 ， 又添上了更明确且严格的条规 ， 基本上阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的渠道 ， 每次合作都需要经过美国商务部的审批 ， 拿到许可证 。在美国国务院官网发布的声明中 ， 美国国务卿蓬佩奥称 ， “国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则 ， 这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律 。 ”1就在今年的年报沟通会上 ， 华为轮值董事长徐直军还曾表示 ， 就算在（上游芯片代工被阻断）这种情况下 ， 华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机 ， 就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲 ， 相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来 。 华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品 。然而 ， 从新一轮的制裁 ， 以及蓬胖的言外之意 ， 可以赤裸裸地看出美国政府的逻辑——别整幺蛾子 ， 想买芯片？路全给你堵死 。因为新规定对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片 ， 直接进行了限制 。 更严峻的是 ， 还从芯片生产端延伸到了芯片设计厂商 ， 以及EDA等芯片设计软件的使用 ， 而打击的对象也从手机端、通信设备端 ， 延长到了华为新兴的云计算产业 。美国还对涉及实体清单的当事方,例如华为或其他实体清单上的实体购买方 ， 中间用户或最终用户涉及商务出口管制管辖范围内的任何交易 ， 均要求许可证 。在近日举办的中国信息化百人会 2020 年峰会上 ， 华为消费者业务CEO余承东也公开承认 ， 由于今年第二轮芯片制裁 ， 华为没有办法生产芯片 。 “所以很困难 ， 我们最近都在缺货阶段 。 ”
“Mate40搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代 ， 9月15后旗舰芯片无法生产了 ， 这是我们非常大的损失 。 华为在芯片领域开拓了十几年 ， 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 ， 有着巨大的研发投入 ， 过程很艰难 。 但是在芯片制造这样的重资产领域 ， 华为并没有参与 ， 我们只是做了芯片的设计 ， 没搞芯片的制造 。 ”如果未来美国禁令没有撤销（甚至升级） ， 这意味着 ， 今年秋天 ， 即将上市的华为新款旗舰手机Mate 40 ， 其搭载的麒麟 9000 芯片 ， 将成为华为麒麟高端系列芯片的“绝唱” 。 不知道Mate 40会不会涨价 。然而即使是在两轮制裁的背景下 ， 华为的手机销量成为了世界第一 ， 而且 ， 在最近几个月 ， 华为在中国的旗舰机市场也超越了苹果 。即便如此 ， 余承东也不认为这就是华为的真实水平 。 “因为（假设）我们在游泳比赛 ， 去年的第一轮制裁相当于把华为的手捆住了 ， 今年第二轮制裁相当于把华为的腿捆住了 ， 我们现在又扭腰又扭屁股去跟别人比赛 ， 手和脚都被捆上了 ， 所以我们的状况非常艰难 。 ”一股绝望感扑面而来 。 中国最强的芯片设计公司 ， 就这样被锁死了手脚 。 这比戴着脚镣跳舞还惨 。华为还有牌可以打吗？被国人寄予厚望的中芯国际（SMIC）是国内代工商中技术实力最强的 ， 8月14日也表示 ， 将停止支持华为 。
至于被传出将承接大量华为订单的联发科 ， 以及刚跟华为解决了多年的专利纠纷 ， 正在积极游说美国政府要求允许其向华为出售芯片的高通 ， 在新的禁令下 ， 向华为提供芯片的希望似乎也很渺茫了 。不过 ， 由于附加条款的禁令并没有解释或者定义哪些公司的产品是有以美国软件或者技术为基础 ， 所以 ， 目前的信息还需要华为和相关方一起解读或者寻求解决方案 。
2华为事件给业界带来更多的是反思 。余承东哀叹：“我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距 。 尤其像底层材料、制造设备 ， 与美国、日本、欧洲有差距；芯片、核心器件进展虽快 ， 仍然与美国、韩国有差距；终端方面 ， 产量有优势 ， 但操作系统、生态平台仍有差距 。 ”2009年 ， 华为海思第一颗芯片K3诞生 ， 2020年 ， 华为麒麟芯片面临绝版 。 华为正用切肤之痛告诉国内企业 ， 只有具备核心能力 ， 才能参与全球竞争 。
华为栽在了芯片制造上 。 芯片制造 ， 需要光刻机 ， 而高端光刻机都被荷兰的ASML垄断 ， ASML又被美国资本控制 。但你可知道 ， 很多年前中国也是有机会紧跟世界发展潮流制造出先进光刻机的 。我国早在60年代就曾自主探索光刻机领域 ， 且制造技术在当时世界各国中较为先进 。 那时日本的尼康和佳能60年代末才刚刚开始进入这个领域 ， 如今的光刻机巨头ASML还没诞生 。1965年 ， 我国第一块集成电路问世 ， 中国科学院研制出65型接触式光刻机 ， 随后上海光学机械厂也试制成功了半自动接触式光刻机 。 可见 ， 中国光刻工艺的研究 ， 虽比美国稍晚 ， 但跟日本差不多同时起步 ， 比韩国、中国台湾还早了10年 。
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