三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
【三星将为IBM代工最尖端半导体芯片】《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片 。 IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU ， 三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术 ， 量产由IBM设计的服务器用CPU 。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户 ， 争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额 。 在半导体代工领域 ， 台积电掌握全球超过5成的市场份额 ， 居于首位 ， 三星紧随其后 ， 市场份额近20％ 。
推荐阅读
- 小微企业融资|企业融资成本连降 全年将为市场主体减负1.5万亿元
- 澎湃新闻|二季度全球智能手机销量下滑逾20%，华为市占率追平三星
- 股票|研发支出远低于同行 苹果(AAPL.US)正在成为“新IBM”？
- 全新系列产品发布，三星赋予创新更多意义
- 中新网|特斯拉回应拼多多团购事件：将为团购消费者提供所需的法律援助
- 中年|三星堆的古人们究竟见过些什么？才会创作出如此奇特的青铜文物
- 手机|起售价竞达7399元！行货版三星Note20系列正式发布
- 手机|三星Galaxy Buds Live易拆开，电池不易在网上找到
- 手机|三星下定决定“离开”中国？
- |华为芯片拉锯战：高通急了 联发科和三星可能成备选