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硬件|疯狂砸钱的晶圆厂 打的什么算盘？( 三 )


硬件|疯狂砸钱的晶圆厂 打的什么算盘？
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研发费用占营收比同业比较 来源: 各公司, 国金证券研究所
中芯国际研发支出的提升不仅来自于外界环境的变化也来自于自身的追求 。由于去年贸易战的爆发，使得台积电代工存在更多变数，这令其第二大客户—华为开始将部分芯片转单交由中芯国际代工 。之后，华为又表示，由于美国采取强硬措施，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将停产，侧面证实台积电将停止为华为制造芯片 。
在这种情况下，国内代工需求正在与日俱增，2019年全年，中芯来自中国客户的收入占总收入的59.5%，相比2018年提高了2.5% 。在2019年第四季度，这个比例更是提高到了65.1% 。中国大陆庞大的市场需求，以及国产替代的大趋势下，为中芯国际的发展提供了一片沃土 。
另一方面，中芯国际也在努力缩短与大陆以外领先晶圆代工厂的实力差距，目前，中芯国际第一代FinFET 14nm产能已达到3000片/月，财报显示，第一代FinFET的产能爬坡快于预期，计划产能将于2020年底上量至15000片/月 。而性能接近台积电10nm的“N+1”工艺，将会在今年第四季度实现小规模投产 。
国金证券研究所指出，一旦中芯国际取得ASML的EUV光刻机，成为全球第三家（在台积电及三星之后）迈入 EUV 5nm工艺制程节点的晶圆代工大厂将指日可待 。
格芯（GlobalFoundries）与联电在先进制程开发暂缓脚步，没有较大的扩产计划，2019年资本支出预估持平或减少 。
强者想更强，后来者如何追？
在中芯国际取得长足进步的同时，我们也不得不承认，目前的技术水平依旧不能与台积电相比 。
就14nm而言，台积电早于2014年已经开始量产，今年更开始量产5nm制程，占公司营收比重预计为8%，公司预计3nm制程明年试产，2022年下半年量产 。相比之下，中芯国际比台积电落后6年，而该公司早前宣布计划今年第4季试产台积电已经量产多时的7nm芯片 。
因此台积电到底能否被超越？已经成为业内“日经”话题 。
对此，台积电创始人张忠谋曾放言：“中国大陆企业应该更加注重芯片设计，而芯片制造就就直接交给台积电就好了，因为大陆半导体制造企业并不容易超越台积电 。”
台积电确实有自信的资本，过去十年中，其市占率不断攀升 。2009年台积电的市占率为45%，2020年第二季度就已经达到56% 。台积电总裁魏哲家预测，受惠于5G和人工智能芯片应用快速成长，台积电全年增幅会优于产业平均值，同时来到历史最高点 。
更表现在对工艺的垄断，正如前文所言，在2020年的全部支出中，台积电约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术上，从细分业务来看，5nm、7nm等先进制程则或将成为台积电最强有力的增长动能 。放眼整个晶圆代工领域，目前没有哪家公司可以与之匹敌 。
还有高级封装领域，台积电的两大先进封装COWOS和InFO，这两年在市场上也取得了很大的优势，除了CoWoS和InFO这两大2.5D IC封装技术外，台积电在3D IC封装上还有SoIC 及 WoW 。其SoIC 及 WoW 等3D IC先进封装也陆续试产成功 。
因看好未来 5G、人工智能、高效能运算（HPC）等新应用，而且芯片设计走向异质整合及系统化设计，台积电不断扩大先进封装技术研发，去年台积电顺利试产 7nm系统整合芯片（SoIC）及 16 nm晶圆堆叠晶圆（WoW）等 3D IC 封装制程，预期 2021 年之后进入量产 。不得不说，原先不起眼的封装技术，现在俨然成为台积甩开三星、英特尔的主要差异点 。
在这些条件的加持下，台积电宛如被铜墙铁壁包裹，想要超越简直难上加难 。
当然，世事无绝对，有业内人士指出，中美贸易战越演越烈，在英美相继制裁华为的情况下，台积电已经没有再接华为的新订单，如果各国僵持情况持续，可能会有越来越多中国企业遭针对，中芯国际如果可以把握机会，打起“中国芯”的旗号，全盘接收台积电所有中国订单，可能收入及盈利有望上升，不过技术能否追得上，仍然是中芯能否赶上台积电订单的关键 。
台积电并不是不可攻破，正如比亚迪前掌门人王传福所言，芯片不是上帝造的 。
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