硬件|疯狂砸钱的晶圆厂 打的什么算盘？( 二 )
在年初召开的法人说明会中，台积电CFO黄仁昭指出，在2020年的全部支出中，约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术上，其余仅10%则用于包括先进封装与光罩，另外的10%则是用于特殊级制程技术上 。
台积电屡创新高的资本支出，以及在先进制程技术投入上的高占比，似乎也预示了半导体行业在结束2019年的颓势后，有望迎来拐点 。
法说会上，台积电总裁魏哲家表示，2020年，全球主要市场5G基础建设需求强劲，且速度持续加快，将会是半导体强劲成长的一年，全年不含存储的全球半导体业产值将成长8%，而晶圆代工产值将成长17% 。
据他分析，5G手机未来渗透率攀升的幅度将优于4G手机当年的表现 。在高效能运算方面，包括有在CPU、网络、人工智能等应用下，也将持续成为另一长期营运成长动能 。
不仅如此，英特尔预计将把部分高端芯片制造业务外包出去的消息，似乎给台积电打了一剂强心针 。作为老牌IDM厂，在AMD等企业纷纷因成本压力被迫分离出自己的晶圆制造业务时，英特尔(还有三星)仍然坚持自己建厂自己造芯片，并将此标榜为自己的最大优势 。
因此这一选择，对于英特尔和整个半导体行业来说，几乎是一个划时代的决定 。似乎也预示了晶圆代工厂将会变得越来越重要 。台积电之后增加资本开支也就成了顺风顺水的事情 。
今年以来，台积电的业绩似乎也正在证明这些言论，二季度，台积电依旧以超过50%的市占率居冠，整体晶圆销售金额部分，光是7nm制程就占36%比重，先进制程贡献达Q2整季的54% 。
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2020 年全球晶圆代工前五大份额 来源：国金证券研究所，彭博社
同时，台积电Q2资本开支达42亿美元，同时上调全年资本开支10亿美元至160-170亿美元，较原先的金额增加约6%；若与去年资本支出140-150亿美元相较，大幅增长约13-15% 。
虽然台积电Q2仍维持高市占率以及高资本支出，但根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院调查显示，与Q1相比，台积电Q2市占率从前季的54.1%降至51.5%，三星反而从15.9%成长至18.8%，
据韩媒《KoreaBusiness》报道，南韩半导体产业分析人士表示，三星能有如此表现，主要归功于EUV技术 。不仅如此，三星电子日前发布该公司最新的封装技术，正是直攻7nm制程而来 。
在对手疯狂逼近之下，台积电不能松懈，只能不断加大投入追赶先进制程，成为永不落脚的鸟 。
对于三星（Samsung）而言，虽然目前仍然拥有晶圆代工市场第二的市场份额，但18%的数据显示其已经慢慢落后台积电很多 。尤其是在曾经的重量级合作伙伴苹果在转投台积电的情况下，三星越发感觉到危机的来临 。着急的三星想要扭转这一局势 。
数据显示，三星晶圆代工业务在2019年资本支出较2018年高，用于扩产7nm产能与更先进制程研发 。此外，三星在2019年4月宣布将于2030年前投入1160亿美元发展半导体业务，重点将用在逻辑IC设计方面 。在不造成三星集团的经济负担下，增加投资对于技术开发与市场布局将有助益，也能为其与台积电的军备竞赛做准备 。
根据韩媒报道，为了追逐台积电的制程工艺进度，三星在5nm方面早已立下壮志，而为了完成这一指标，去年10月份，三星分别向ASML采购了15台EUV光刻机，花费25亿美元，约合人民币181亿元 。今年1月15日，三星与ASML公司签订了新一轮订单，将采购20台EUV光刻机，总计花了33.8亿美元，约合234亿元人民币 。
不仅如此，在封装技术方面，正如前文所言，三星电子近日宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点 。目标正是包括7nm和5nm在内的高级节点 。
三星想要追赶台积电的野心非常明显，市场份额也在缓慢提升，能否打出成功一击仍待时间给出答案 。
而对于大陆代工领头羊中芯国际而言，在营收创新高、回归A股上市等喜讯频出之时，继续增加资本支出一方面是为了应对国内市场对于产能的需求，扩充产线；另一方面，也是在努力缩短与大陆以外领先晶圆代工厂的实力差距，提高其在全球晶圆代工市场的地位 。
中芯国际在2019年全面资本开支为18.84亿美元，同比扩张2.84% 。2019年，中芯国际的研发投入再创新高，研发支出由2018年的6.634亿美元增加2019年的6.874亿美元，占销售收入比例约22%，增加主要是由于在2019年进行高阶的研发活动所致 。
2020年，中芯国际启动了新一轮的资本开支计划，接连大幅提高资本开支预算，以加快扩充产能 。目前资本支出已经占据营收的170%，第二季资本开支猛增达13.43亿美元，一季度仅为7.8亿美元；2020 年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元 。增加的资本开支主要用于机器及设备的产能扩充 。
事实上，43亿美元是5月份刚刚更新的数字 。在2月公布的2019年四季度报，中芯国际曾表示，今年的资本开支仅规划31亿美元，其中20亿美元用于控股的主攻14纳米的上海厂 。这也意味着，中芯从年初至今在资本开支上的预算已提升1倍 。
值得注意的是，中芯国际从2017年的16.72%，增加到2019年的21.55%，其研发费用占营收比超过两倍于台积电/联电的8-9%及世界先进/华虹的6-7% 。这足以看出他们对未来的野望 。
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