特斯拉|台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片，今年四季度生产
_原题为 台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片 ， 今年四季度生产
特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工 。
8月17日 ， 据台湾工商时报报道 ， 全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片 ， 将以台积电7纳米制程投片 ， 并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术 。 该款晶片预计今年第四季度开始生产 ， 初期投片约达2000片规模 ， 明年四季度后进入全面量产阶段 。
上述报道称 ， 博通为特斯拉打造的HPC晶片 ， 将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC） ， 可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域 ， 并进一步支援自驾车所需的即时运算 。 博通及特斯拉合作开发的HPC晶片 ， 应是为了其车辆能实现自动驾驶 。
据美国专业电动车媒体Electrek 8月18日报道 ， 博通为特斯拉打造的HPC晶片应为特斯拉的HW4.0芯片 。
早在2016年 ， 特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片开发团队 ， 以开发能用于自动驾驶的高效芯片 。 去年4月 ， 特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片 ， 今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中 。
在HW3.0自动驾驶芯片发布时 ， 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布 ， 特斯拉已经在开发下一代芯片 ， 新一代芯片比HW3.0自动驾驶芯片好3倍 ， 投产大约需要2年 。
【特斯拉|台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片，今年四季度生产】Electrek报道称 ， 特斯拉的HW3,0芯片是由三星生产的 ， 如果特斯拉想要用7纳米制程生产新的芯片 ， 台积电可以说是该领域的龙头 。
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