美国进一步禁限：欲切断华为芯片供应，并将华为38家子公司列入实体清单
8月17日晚间 ， 美国商务部发文称 ， 其下属的工业和安全局（BIS）将进一步限制华为使用美国技术的权限 ， 并且将38家华为子公司列入“实体清单” ， 新增的21个国家/地区的38个新的华为子公司中 ， 大部分为华为云计算相关的公司 。
同时 ， BIS对所有受美国的《出口管理条例》（EAR）约束的项目都规定了许可证要求 ， 并进一步收紧了针对华为的条例 。 商务部称 ， 新的措施立即生效 ， 是为了阻止华为规避美国此前的规定 。
今年5月 ， BIS就已经升级了对华为的制裁 ， 当时BIS修订“外国直接产品规则（foreign-produced direct product rule ， FDP） ”和“实体清单” ， 来限制华为使用美国技术和软件在国外设计、生产半导体的能力 。 简单的概括就是 ， 在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们 ， 只要使用了美国半导体生产设备 ， 就需要申请许可证 。
随后就有观点指出 ， 新规存在模糊未解释清楚的地带 ， 该规则存在“漏洞” ， 华为仍可以向美企之外的联发科、三星等企业购买芯片 。 现在 ， BIS进一步对上述规则进行修改 ， 对交易产品的限制更加严格了 。
按照声明的内容 ， 规则对于华为供应商进行了更严厉的管控：其一 ， 外国生产商品若以美国软件或技术为基础 ， 且被并入或用于华为子公司（实体清单中 ）的“产品”或“开发”中 ， 不论这些产品是零件、组件还是设备 ， 只要是华为生产、销售、订购的 ， 就要受到限制 ， 获得许可 。
或者其二 ， 若实体清单中的华为子公司是该交易的当事方 ， 例如“购买者” ， “中间收货人” ， “最终收货人”或“最终用户” ， 同样也将需要获得许可证 。
这些修订的规则进一步限制了华为获得芯片的渠道 ， 对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片 ， 直接进行了限制 。 直接从芯片生产端 ， 延伸到了芯片设计厂商 ， 以及EDA等设计软件的使用 ， 并且打击的对象也从手机端、通信设备端 ， 延长到了华为新兴的云计算产业 。
在声明中 ， 美国商务部部长Wilbur Ross表示 ， “由于我们限制了美国技术的获取 ， 因此华为及其关联公司已通过第三方合作 ， 以破坏美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术 。 ”
近日 ， 美国商务部发布的临时通用许可证（TGL）已经过期 ， 这也是美国对TGL最后一次延期 ， 不论美国的通信设备业务 ， 还是谷歌的GMS服务 ， 华为都不能够继续合作 。 现在美国做出了新的决定 ， 从今天发布的修订来看 ， 美国计划彻底断绝华为的芯片来源 ， 当然修订的规则中仍有不确定的地方 ， 需要看美国溯源到多深 。
截至采访人员发稿 ， 华为暂未对此进行回应 。
8月7日 ， 华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示 ， 目前国内半导体工艺上没有赶上 ， Mate 40 麒麟9000芯片 ， 很可能成为麒麟高端芯片的最后一代 。 由于美国的制裁 ， 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为高端芯片的绝版 。
同时华为也继续扎根半导体产业 ， 联合国内外的半导体产业链进行研发 ， 余承东也表示：“在半导体的制造方面 ， 我们要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。 同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。 ”
【美国进一步禁限：欲切断华为芯片供应，并将华为38家子公司列入实体清单】
推荐阅读
- 钱学森|钱学森侄子，拿下诺奖后为何说：我不是中国人，我在美国长大
- 火星|火星上的“莱特兄弟时刻”
- 印度_社会|天灾还是人祸？印度多年前与美国联手“监视”中国，现在自食恶果
- 美国_军事|那个帮美国破解北斗卫星的清华才女高杏欣，13年过去了，近况如何
- 推土机|因为遭遇“不公对待”，美国男子改造推土机推倒市政大楼
- 詹姆斯·贝德福德|53年前被冷冻，等待2017年被复活的美国富豪，他的现状如何？
- 木星|木星黎明时分上演华丽极光秀
- 许晨阳|北大数学天才许晨阳，获我国100万美元奖金，却留三条理由去美国
- 早餐|长寿的人，偏爱这3种早餐，若你也爱吃，或离长寿更进一步
- 美国|覆盖美国南方的入侵物，每年造成1250亿损失，却在中国被广泛种植