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脑极体|芯片破壁者（十二.上）：“大头儿子”模式下的韩国半导体

随着美国第二轮制裁影响的持续 ， 台积电等代工厂断供 ， “7nm及更高制程的芯片找谁造”成了中国芯片设计厂商不得不面对的问题 。
有不少人就将目光投向了中国的东亚近邻——韩国三星 。 韩国是全球半导体设备的第二大生产国 ， 三星更是亚太地区唯一一个拥有设计、制造和封测一体化IDM体系的厂商 。
这也让不少吃瓜群众感到不可思议 。 要知道 ， 韩国半导体产业的开端一般被认为是1959年 ， 韩国金星社（LG公司的前身）研制并生产出韩国第一台真空收音机 ， 当时的韩国连自主生产真空管的能力都没有 。 而中国的南京无线电厂早在1953年 ， 就生产出了电子管收音机 ， 并大量投放市场 。
起步比中国更晚的韩国半导体产业 ， 究竟是什么时候变得这么强了？？
除了历史积淀之外 ， 韩国半导体在产业链中的身位也面临多方掣肘 。 从靠“抱美国大腿”崛起 ， 到2019年被日本进行上游原材料制裁 ， 独立自主层面也存在不少隐忧 。
脑极体|芯片破壁者（十二.上）：“大头儿子”模式下的韩国半导体
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韩国总统文在寅曾在出席硅晶圆厂商MEMC韩国第二工厂竣工仪式上时 ， 说了这样一番话——以韩国半导体产业的竞争力 ， 若有稳定的关键零部件、新材料、技术装备供应加持 ， 任谁都无法撼动 。
其中所表达出的自豪与遗憾 ， 正交织出今日韩国半导体的荣耀与厄境 。 而这一切 ， 早在韩国进入全球半导体舞台之时 ， 可能就早已注定 。
对于今天的中国半导体产业 ， 从韩国后来居上的成就与最新的发展态势中 ， 会得到许多值得借鉴和思考的启示 。
走向辉煌：“大头儿子”模式的崛起之路
简单来说 ， 韩国半导体产业的发展经历了四个阶段：
第一阶段是1965～1973年 ， 韩国作为美日企业海外生产基地的低端装配工厂时期；第二阶段是1974~1982年 ， 韩国国内开启向垂直一体化IDM生产 ， 从设计到芯片封装全流程制造的转移时期；第三阶段是1983~2012年 ， 超大规模集成电路DRAM开发生产时期；第四阶段是2012至今 ， 多元新业务的发展时期 。
韩国半导体是如何从工业化初期阶段开始逐步锤炼出自身的竞争优势？不少业内人士已经有过很多分析 ， 比如美国密集的技术援助、韩国政府的强力保护 ， 以及企业自身的奋斗精神blabla……在此我们就不再拾人牙慧 ， 而是希望从产业结构的角度 ， 来让大家对韩国半导体产业有一个整体认知 。
一般情况下 ， “大头儿子”现象 ， 指的是在某些历史阶段 ， 附加值低的中低端制造占比 ， 远高于高技术含量的高端制造 ， 而民营制造的发展远低于国营集团等 ， 产业结构不合理、不均衡的现状 。
而在韩国半导体的产业发展进程中 ， “大头儿子”现象既是成功崛起的秘诀 ， 也是被掣肘的软肋 。
从积极的一面来看 ， “大头儿子”至少为韩国半导体的崛起起到了三重价值：
1.奠定基础 ， 占据身位
正如前面所说 ， 韩国半导体产业发力较晚、技术积累不足 。 与此同时 ， 半导体产业要求的技术门槛又非常高 ， 往往需要几年甚至数十年的技术积累才能实现本质突破 。 而韩国半导体产业能从一片荒芜 ， 成长为继美日之后的半导体第三大国 ， 正是“中低端”的“大头产业效应”所带来的原始积累 。
20世纪60年代中期到70年代 ， 美国的仙童半导体（Fairchild）和摩托罗拉（Motorola）等公司开始在海外投资低价劳动力国家 ， 来降低自身的生产成本 。 韩国作为“飞地” ， 就成为进口元器件组装的承载国之一 。 随后 ， 三洋（Sanyo）和东芝（Toshiba）日本企业也将组装业务交给韩国 。 最夸张的时候 ， 韩国制造的90%产品都是用于出口的 ， 是不是有种“血汗工厂”的感觉？
不过 ， 尽管当时韩国半导体企业只能从事简单的晶体管和IC电路组装 ， 所依赖的材料和生产设备都必须进口 ， 却为后续的产业发展打开了一扇窗 ， 在外部世界市场环境变化以及国内经济受到威胁的70年代 ， 半导体产业就成为韩国的崛起之路 。


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