消息资讯|【芯观点】中国芯的危与机( 三 )
近期国务院更印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 新增集成电路制造28nm以下“十年免税”政策 ， 鼓励先进工艺制造 。 设备、材料及封测公司明确享受“两免三减半”政策 ， 利好新设子公司或亏损转盈利企业 。 明确免除进口设备、材料、零配件关税 ， 鼓励制造厂商扩产 。 设计公司继续扶持 ， 集成电路企业上市融资条件放宽 。
思考
半导体行业目前呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点 。 目前全球半导体行业正经历第三次产业转移 ， 世界半导体产业逐渐向中国大陆转移 。 产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果 。 历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置 ， 并给予了追赶者切入市场的机会 ， 进而推动整个行业的革新与发展 。
疫情、禁令、断供、市场疲软……这些危机当前 ， 我们应该放下盲目自大或是胆怯退让 。 更应清醒地认识到 ， 尽管大陆占全球半导体市场3成以上 ， 但本土芯片自制率仍未突破2成 。
台湾工研院产科国际所指出 ， 随着IC设计与封测方面逐渐成熟稳健 ， 下一步要朝向IC制造方面前进 ， 包括晶圆代工以及存储芯片方面 。
其次 ， 除了海思、紫光展锐等本土IC设计龙头 ， 手机品牌也想下海自研芯片 ， 想将关键技术掌握在自己手中 。 但是关键的技术和资金都是巨大的挑战 ， 进入5G时代 ， 技术门槛更高 ， 人才更是一大稀缺 。
最后 ， 眼下虽面临着美国方面一波又一波、越来越严厉的打压 ， 政府仍坚定地不断加大扶持产业力度 ， 提升芯片自给率目标进程虽然有所减缓 ， 但是要坚信 ， 这些挫折丝毫不会减少我们想要发展半导体自主化的决心 。
【消息资讯|【芯观点】中国芯的危与机】（校对/范蓉）
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