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消息资讯|【芯观点】中国芯的危与机( 二 )


相比华为有海思成熟的麒麟系列 ， OPPO、小米等其他手机厂商均依赖高通、联发科的手机芯片 。 然而美国对华为的禁令 ， 加快了大陆“去美化”的决心 ， 也从某种程度上促使OPPO等手机品牌厂想要提升更为核心的自研芯片能力 。 对后者来说 ， 巨大的研发投入、人才和技术来源、技术基础和市场接受度都将是巨大的挑战 。
IC制造六成来自外资晶圆厂 ， 存储产业面临危与机
数据显示 ， 2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年 ， 中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元 ， 达到2149.1亿元 。 预计2020年 ， 我国晶圆制造行业市场规模或达到2623.5亿元 。
不过2019年大陆的IC制造营收 ， 超过60%以上来自外资晶圆厂 ， 包括SK海力士、三星、英特尔、台积电等 。 本土IC制造营收主要来自中芯国际、上海华力微电子；存储芯片制造主要来自长江存储和长鑫存储 。 即使长鑫存储及长江存储开始大量生产后 ， IC Insights预测到2024年 ， 大陆IC制造仍有50%是来自外资晶圆厂 。
消息资讯|【芯观点】中国芯的危与机
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作为集成电路价值量最大的产品之一 ， 存储芯片产业是国家战略产业 ， 直接关系到电子信息产业的发展 ， 为减少进口依赖 ， 近几年国家一直在大力投资布局国产存储芯片 。
计划中的战略布局是长江存储专注NAND Flash ， 长鑫存储和福建晋华专注DRAM 。 然而晋华先后遭遇与美光诉讼和被制裁事件后 ， 如今已接近停滞状态 。
长江存储于2019年成功量产64层3D NAND Flash ， 2020年4月宣布成功研发128层3D NAND Flash ， 但仍落后三星、美光等厂商 ， 业内先进目前主要生产92/96层3D NAND Flash ， 并增产112/128层3D NAND Flash 。 目前与长江存储合作的企业当中 ， 包括了国科微、江波龙、威刚、群联、联芸科技、慧荣等优质合作伙伴 ， 共同推动长江存储64层TLC产品应用 。
长鑫存储也于2019年9月份正式量产DDR4芯片 ， 并已被威刚、七彩虹、光威在内的五六家品牌厂商采用 。
尽管面临重重考验 ， 国产存储芯片还是实现了从“0”到“1”的重要突破 ， 不过这还只是刚开始 ， 产能提升是个长期过程 ， 盈利更是遥远的目标 。 要想在存储市场占据一席之地仍有很远的路要走 ， 首先要做的就是发展具竞争力的本土存储芯片产业 ， 并首先要满足国内的存储芯片需求 。
IC封测成果斐然 ， 但先进封装差距仍较大
IC封测可以说是国产半导体最成熟的领域 。 目前 ， 全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立 ， 大陆封测厂商近年来通过收购快速壮大 ， 合计市场份额达到20.1% ， 国内龙头厂商已进入国际第一梯队 。
封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用 ， 为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑 。 未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展 ， 先进封装产品的市场需求明显增强 。 2019年 ， 我国封装测试行业市场规模将近2500亿元 ， 预计2020年将超过2800亿元 。
2019年 ， 受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响 ， 长电、华天营收相比2019年分别下滑4.3%、19.6% ， 仅有通富微电实现了9.8%的增长 。 不过随着国产替代带来的转单效应 ， 国内封测厂商将实质性受益 。 去年以来大陆三大封测厂商均积极扩张先进封装产能 ， 资本支出进入上行期 ， 说明大陆封测厂商对未来的成长预期乐观 ， 行业复苏迹象明确 。
值得注意的是 ， 摩尔定律演进脚步放缓 ， 先进封装成为业者满足终端产品性能提升需求的另一路径 ， 在提升芯片产品性能中扮演着日益重要的角色 ， 成为群雄必争之地 。
随着台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂和IDM厂商的挺进以及OSAT企业的加码布局、市场需求的持续增长 ， 围绕先进封装的竞逐赛将愈演愈烈 ， 本土封测厂商能否在这场竞逐赛中优胜 ， 对于大陆封测产业甚至整个半导体产业均至关重要 。
政策、资金推波助澜 ， 大力扶持国产半导体产业
中美贸易摩擦、关系紧张倒逼大陆推动国产化趋势 ， 大陆半导体企业近来迎来了众多国家层面的支持 ， 如大基金一、二期进入实质投资、科创板推波助澜、新基建的政策推出等 。
大基金二期在近期陆续开始投资 ， 首个项目主要由大基金二期携手上海国盛集团 ， 共同向紫光展锐注资45亿元；7月份中芯国际科创板发行战略配售242.61亿元 ， 国家大基金二期获配超35亿元 ， 是最大投资者 。
消息资讯|【芯观点】中国芯的危与机
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可以看出 ， 相比大基金一期着重半导体制造 ， 二期投资重点放在一期已经投资的企业及项目 ， 另外也将对半导体设备材料领域的企业提供支持 ， 重点支持龙头企业的发展 ， 通过推动建立专属的集成电路设备产业园区 ， 来吸引海内外的半导体零组件企业聚集 ， 并透过政府力量 ， 督促半导体制造企业提高采购国产设备的比例 ， 为更多国产设备材料提供工艺验证条件 ， 扩大采购规模 。


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