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环旭电子拟发行可转债34.5亿元，扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目

环旭电子拟发行可转债34.5亿元，扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目
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集微网消息 ， 8月10日 ， 环旭电子发布公告称 ， 该公司拟公开发行不超过34.5亿元可转债 ， 用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可穿戴设备生产项目”“惠州厂电子产品生产项目”“补充流动资金项目” 。
环旭电子拟发行可转债34.5亿元，扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目
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其中 ， 盛夏厂芯片模组生产项目 ， 为芯片模组的技术研发及产业化 ， 建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组 。 本项目投资总额为91,000万元 ， 其中86,000.00万元通过本次融资募集 。 该项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验 ， 建立规模化、现代化的可穿戴设备SiP芯片模组研发生产基地 ， 满足市场对于高性能TWS耳机等可穿戴产品日益提高的需求 。
越南厂可穿戴设备生产项目 ， 为新建越南工厂生产可穿戴设备产品 ， 总投资金额为140,000.00
万元 ， 其中56,000.00万元通过本次融资募集 ， 其余部分以其他方式自筹 。 本项目拟以增资越南子公司的方式实施 ， 建设完成后将增加公司海外生产基地 ， 完善全球生产基地布局 ， 服务客户需求 。
惠州厂电子产品生产项目 ， 总投入为135,000.00万元 ， 其中100,000.00万元为本次募集资金 。 本项目的实施目的包括两部分：前期为承接环胜电子(深圳)有限公司（以下简称“环胜深圳”）现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务；后期将逐步承接其新增业务及产品线 。
环旭电子表示 ， 公司本次募集资金拟用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目 ， 符合公司业务定位及“模组化、多元化、全球化”的发展战略 ， 将为公司发展注入新动能 。
同日 ， 环旭电子发布7月营收简报显示 ， 公司今年7月合并营业收入为人民3,198,246,468.05元 ， 较去年同期的合并营业收入减少2.63% ， 较6月合并营业收入环比减少0.06% 。
【环旭电子拟发行可转债34.5亿元，扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目】同时 ， 公司2020年1至7月合并营业收入为人民币20,215,276,395.66元 ， 较去年同期的合并营业收入增加13.01% 。 (校对/Lee)
【来源：爱集微APP】
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