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高通游说美政府取消华为禁令

担心丢掉80亿美元市场 呼吁放松芯片销售限制
本报采访人员 范凌志
面对美国政府针对华为芯片供应链的打压 ， 高通和华为两个昔日的对手似乎开始“惺惺相惜” 。 路透社8日报道称 ， 美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府 ， 呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制 。 在消息曝光的前一天 ， 华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上坦言 ， 由于生产工艺问题 ， 今年秋天将发布的新一代旗舰手机Mate 40将搭载的华为麒麟芯片可能是“最后一代” ， 同时他也提到 ， 华为要在集成电路的EDA设计、材料、生产制造等环节发力 。  C114通信网首席采访人员、资深科技评论员蒋均牧8日对《环球时报》表示 ， 鉴于中美摩擦将长期存在的现实 ， 中国企业应该放弃“外部松绑”的幻想 ， 致力于核心技术的自主化 ， 才能立于不败之地 。
美国《华尔街日报》8月8日报道称 ， 高通在游说美国政府取消对华为出售芯片限制时警告称 ， 美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手 。 这样的“警告”并非空穴来风 ， 根据美国政府的禁令 ， 华为在9月15日之后将无法继续获得台积电、三星电子等半导体芯片代工厂提供的高精度芯片代工产品 。 这意味着华为在获取28纳米以下的芯片上将出现停滞 ， 华为需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转 。 另有消息称 ， 华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片 ， 这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3 ， 而在今年发布的手机中有6款均采用了联发科芯片 。
面对巨大市场空缺 ， 高通并非无动于衷 。 7月30日凌晨 ， 高通宣布已与华为签署一项长期专利许可协议 ， 并将在今年第四财季获得18亿美元的追补款 ， 这意味着两家昔日的对手已经在专利许可领域达成和解 。 媒体分析称 ， 这次和解解决的不只是华为和高通之间的专利授权问题 ， 而相当于“高通允许华为采用自己的技术和芯片” 。
全球专业市场调查机构国际数据公司（IDC）近期公布的市场数据显示 ， 在2020年第二季度中国5G手机市场各芯片平台的竞争中 ， 华为海思依旧占据超过半数市场份额 ， 高通居第二 ， 之后是联发科和三星（如图） 。
“如果解禁 ， 未来的华为旗舰手机有很大概率将直接切换成高通芯片 。 ”C114通信网首席采访人员、资深科技评论员蒋均牧8日在接受《环球时报》采访时表示 ， 目前并不好判断高通的游说能否成功 ， 因为这跟政治博弈相关 ， “但这件事也说明华为给美国政府亮了一张‘明牌’ ， 即未来有可能采用高通芯片 。 ”
蒋均牧告诉《环球时报》采访人员 ， 按照目前中国芯片制造企业的技术能力 ， 最先进的代工厂可以生产14纳米芯片 ， 但这还是跟国际顶尖水平至少差两代以上 。 余承东在7日的演讲中也坦承：“中国的核心技术、核心生态的控制能力尤其最底层的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距 ， 中国的芯片和核心器件方面进展非常快 ， 但仍然还有一些跟美国和韩国比有差距 。 ”余承东也提到了华为解决问题的路径：华为要在EDA设计和技术 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、封装封测等领域有所突破 ， “我们要构筑产业的核心能力 ， 要向下扎到根 ， 向上捅破天 。 ”
就在中国企业决意打造更加完整的半导体产业链之际 ， 美国的半导体企业也在争取尽可能多的对华贸易机会 。 《华尔街日报》称 ， 除了高通 ， 其他美国芯片制造设计商也在积极申请同华为合作的许可 ， 其中包括美国最大芯片企业英特尔 ， 半导体记忆产品生产商美光科技 ， 以及可编程芯片供应商赛灵思 。 报道称有的企业已经获得白宫一定程度的许可 。
【高通游说美政府取消华为禁令】蒋均牧表示 ， 在半导体产业上中国之前有“造不如买”的想法 ， 如果仅从从全球分工合作的角度来看 ， 要想融入全球体系中 ， 肯定要有取舍 ， 这种想法也是可以理解的 ， “但在美国逆全球化、破坏全球分工的情况下 ， 其他国家肯定会人人自危 ， 尽量将一些分工出去的领域改为自己来做以减少被制裁的风险 ， 特朗普政府相当于在自砸饭碗 。 ”▲


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