凯纳特光电 LED手足无措?,时代变了?旧式固晶机为何面对Mini
摘要:作为新一代显示技术 , MiniLED已逐渐成燎原之势 。 但是随着芯片尺寸越来越小 , 非常重要的转移和固晶环节 , 传统的设备却遇到了瓶颈 。 近日 , 有消息称 , 晶电在大幅采购专门用于MiniLED高速转移及固晶设备 , 三星也在重新寻找新的MiniLED固晶设备 , 传统的旧式双摆臂设计因一些缺陷 , 已被排除在外 。
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传统LED显示市场红海一片 , 但随着人类对视觉体验需求不断提升 , 技术不断更新发展 , MiniLED应运而生 , LED龙头们纷纷走出原有业务领域 , 产业链上下游纷纷押注 。 苹果预计将在2021年初推出MiniLED平板和笔电;三星陆续推出MicroLED(MiniLED)TheWall系列;晶电与利亚德注资成立利晶微电子 , 与隆达结盟 , 大笔投资研发和生产MiniLED 。 不止于此 , 据行家说新闻中心整理 , 2020年上半年 , 两岸产业链上中下游的厂商纷纷投资MiniLED(如下图所示) 。
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【凯纳特光电 LED手足无措?,时代变了?旧式固晶机为何面对Mini】来源:行家说CEO/CMO季度内参2020Q2
可以说 , 作为新一代显示技术 , MiniLED已逐渐成燎原之势 。 但是随着芯片尺寸越来越小 , 非常重要的转移和固晶环节 , 传统的设备却遇到了瓶颈 。
近日 , 有消息称 , 晶电在大幅采购专门用于MiniLED高速转移及固晶设备 , 三星也在重新寻找新的MiniLED固晶设备 , 传统的旧式双摆臂设计因一些缺陷 , 已被排除在外 。
那么 , 传统的旧式双摆臂设备究竟有何缺陷 , 以致其无法胜任MiniLED的固晶 , 不再被厂商纳入考虑范围?
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据行家说产业研究中心资料显示 , 传统的固晶设备采用双臂摆臂焊头 , 最大的弊端是焊头没有修正功能 , 精度难以保证 。 简单来说 , 在转移和固晶的过程汇总 , 要确保两个精度:固晶精度和角度精度 。 固晶精度XY指芯片落点与目标固晶位置XY坐标精准匹配度 。 角度精度θ指倒装芯片的电极与焊点接触面的角度精准匹配度 。 此外 , 芯片从外延上切割下来转移到蓝膜上会出现角度的偏转 , 以及固晶抓取芯片过程中拉扯蓝膜 , 也有可能使角度偏转更为严重 , 这些都会进一步影响固晶的精度 。
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这些问题在传统的LED封装中还可以忽视 , 因为传统的LED芯片尺寸相比MiniLED足够大 , ±25μm的固晶精度XY相比传统LED芯片尺寸存在数量级的差异 , 因此产生的固晶误差影响不大 。
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但到了MiniLED阶段 , 芯片尺寸大约在200μm以下 , 芯片电极间的距离在100μm以下 , ±25μm的固晶精度XY和±n+2?的角度精度θ产生的误差就会被明显放大 。 可以说 , MiniLED芯片尺寸越小 , 固晶精度要求越高 。
MiniLED芯片尺寸越小 , 显示屏可以实现更小的点间距或更小的光源面积占比 , 从而提升显示效果 。 此外 , MiniLED芯片的价格与芯片的面积呈正相关 , 芯片面积越小 , 每片外延片可切出的芯片越多 , 单颗芯片价格越低 。
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图注:以2吋片为例 , 单颗芯片尺寸越小可以切出越多颗芯片
为了追求更好的显示效果和更低的成本 , 未来MiniLED显示的趋势是朝着芯片尺寸微缩的方向发展的 。 因此 , 与其投资看似性价比高但将在未来几年内被产业淘汰的设备 , 不如顺规律而为 , 提前投资布局用于MiniLED的新型高精度固晶机 , 牢牢掌握先发优势 。
那么 , 当前是否有设备商能够针对上述痛点 , 提供高精准度的MiniLED固晶设备呢?
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