大卫聊科技|联发科揽下华为1.2亿枚芯片订单，高通：？，支付18亿美元和解金
不久前科技圈传来了一个重磅消息 ， 华为跟高通正式和解 ， 而华为需要付出18亿美元的天价和解金 ， 华为跟高通的关系也得到了缓和 。 不少人认为华为的退让是为了解决芯片困境 ， 方便后期跟高通合作 。 但是没想到 ， 这个消息才爆出没多久 ， 高通的风头就被联发科抢走了 。 华为跟联发科正式宣布签订合作意向 ， 而华为1.2亿枚订单的大单也全部交给了联发科 ， 想必高通也是满脑子的问号！
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毕竟美国对华为的芯片封锁就是为了给美国企业争取到更多的利益 ， 高通向美国商务部已经提高了继续给华为代工的申请 ， 很显然美国如果要发布许可的话 ， 美国企业高通将会是第一选择 ， 但是没想到美国许可还没有发布 ， 华为就已经选择了另外一个合作伙伴 ， 这也让美国和高通的希望都落空了 。
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华为选择跟联发科合作其实也是在意料之中的事情 ， 但是让人意外的在于华为一下子把1.2亿枚芯片订单都交给了联发科 ， 这确实是让人有些吃惊的 。 毕竟华为一年的手机销量大概在1.8亿台左右 ， 这就意味着华为将一年订单的60%-70%都交给了联发科 ， 剩下的30%左右的芯片订单可能才会在高通等芯片企业中寻找合作 ， 相信不仅高通特别的失望 ， 台积电也会不甘心 。
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华为在麒麟芯片的生产受限之后 ， 已经跟联发科展开了合作 ， 虽然联发科天玑820以及天玑1000L芯片跟高通骁龙以及华为麒麟还是有差距 ， 但是从华为的选择就知道 ， 目前没有比联发科更好的选择 。 而且除了华为以外 ， 其实国内手机厂商也跟联发科展开了更加紧密的合作 ， 天玑系列芯片目前已经在华为荣耀等手机上试用 ， 未来可能在P系列和M系列上也会使用 ， 而且华为海思在芯片设计上也具有很强的实力 ， 华为跟联发科合作后 ， 也许在芯片上会有更深度的合作 ， 共同研发芯片也不是不可能的 。
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华为在年初被美国进行芯片封锁以后 ， 一直都在寻找自救的方案 ， 当然最保险最安全的方法就是自建全国产的半导体生产线 ， 虽然这种方法是最根本的 ， 但是在短时间内要实现还是难度很大的 ， 远水解不了近渴 ， 所以说寻找新的合作伙伴才是当务之急 ， 但是在台积电、中芯国际表态之后 ， 留给华为的选择已经不多了 ， 联发科近两年的发展确实可圈可点 ， 再加上天玑820等芯片的表现确实还不错 ， 所以才会被华为选中 。
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【大卫聊科技|联发科揽下华为1.2亿枚芯片订单，高通：？，支付18亿美元和解金】任正非之前就说过 ， 华为只要能够挺过这两年的时间 ， 到了2022年华为将会有更好的发展 。 所以说近两年华为的主要目标就是“活下来” ， 虽然前面的困难很多 ， 但是华为已经扛过了这么多的困难 ， 未来也没有什么可害怕的 。 华为每年在研发方面的投入就是现在的底气 ， 有技术的支持才不怕被对方卡住脖子 。 虽然现在华为在半导体领域还不够强大 ， 但是未来可期四个字放在华为身上 ， 相信没有人会否认！希望华为能够早日实现半导体“独立” ， 对此 ， 你怎么看呢？欢迎评论留言！
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