芯片|中国芯片传来捷报，5nm光刻技术获重大突破，方式与ASML不同
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在华为事件的持续发酵下 ， 使得国人对芯片独立自主的关注度普遍提高 ， 毕竟从实际的角度来看 ， 芯片的应用场景不仅只是电子产品 ， 包括通信 ， 航天 ， 军事装备等重要领域都无法脱离芯片的支持 ， 所以在西方国家对中国科技企业围追堵截之际 ， 实现芯片独立自主迫在眉睫 。
大家都知道 ， 芯片的生产分为3大环节 ， 分别是设计 ， 制造和封装 ， 当前包括华为海思 ， 紫光展锐等芯片巨头均在封装和设计层面摆脱了对欧美国家的技术依赖 ， 所以芯片制造环节自然也成为了当前困扰中国芯片产业发展的最大因素 ， 毕竟芯片制造属于高精尖产业类别 ， 制作工艺复杂 ， 入门要求较高 ， 想要在短时间之内实现突破也并非容易之事 。
在国家的重视下 ， 目前国内也有着对标台积电的芯片代工厂商-中芯国际的存在 ， 不过中芯国际当前的芯片制程工艺仅为14nm ， 与台积电5nm工艺相比还有着很大的差距 。 根据中芯国际负责人透露 ， 当前公司有绝对的实力量产7nm芯片 ， 但由于缺乏光刻机的存在 ， 使得中芯国际的制程工艺严重滞后 。
其实在芯片制造过程中 ， 光刻机这一设备的重要性不言而喻 ， 只有在光刻机的支持下 ， 才能让存在于图纸上的芯片设计转化为实物 。 当前全球光刻机市场基本由荷兰ASML公司垄断 ， 由于《瓦森纳》协议和美国的无端干涉 ， 使得荷兰ASML公司的高端光刻机不对华出口 ， 因此在核心技术受限于人的背景下 ， 也迫使我国朝着自主研发光刻机方向迸发 。
【芯片|中国芯片传来捷报，5nm光刻技术获重大突破，方式与ASML不同】
当然在国家和各行各业的重视下 ， 如今中国芯片传来捷报 ， 5nm光刻技术获得重大突破 ， 方式与ASML不同 。 在不久前中科院对外宣布 ， 中国光刻机技术已经生产了质的跃进 。 据悉 ， 中科院科研人员成功攻破了碳基半导体材料设备技术瓶颈 ， 用该技术所生产出的芯片可以替代目前市面上通用的硅基芯片 ， 成为新一代的智能芯片载体 。
由于中国的碳基技术不同于荷兰ASML公司的新技术所以我国也完全掌握自主知识产权 。 虽然这项技术目前还在试验阶段 ， 但伴随着技术的不断完善 ， 也将带领着中国光刻机技术直接进入到世界前列 ， 当然这也是时间问题 。
要知道 ， 每一项新技术的突破必然有着长时间的积累和完善 ， 毕竟新技术往往象征着不稳定 ， 所以无论是芯片还是光刻机 ， 想要有稳定且成熟的技术 ， 就必须花费大量的时间进行研磨 ， 因此我国在后期的研发依旧需要投入更多的精力和资金 ， 尤其是培养更多芯片人才也变成重中之重 。
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