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全球芯片霸主陨落！华为要自建芯片工厂？

【全球芯片霸主陨落！华为要自建芯片工厂？】【7月29日讯】相信大家都知道 ， 自从华为海思芯片遭遇到新颁发“芯片禁令”以后 ， 也是让很多网友非常期待 ， 华为可以在芯片制造技术方面有所突破 ， 打造全新的无美企芯片生产线 ， 从而能够突破美国的技术封锁 ， 确实从目前所爆料的信息来看 ， 从华为招募芯片光刻工程师 ， 再到华为光刻技术专利遭到曝光 ， 而近日 ， 更是有半导体行业人士透露 ， 华为正在疯狂的挖掘人才 ， 可见华为确实也是想要成为IDM芯片企业 ， 成为一家集芯片设计、制造、封测于一体的芯片巨头 ， 而目前全球IDM芯片巨头也是寥寥可数 ， 其中大家最为熟悉的或许就是三星、Intel；
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但随着全球最强芯片巨头—intel被爆出了7nm芯片生产线“”遭遇滑铁卢情况来看 ， 一家芯片巨头想要在芯片设计、芯片制造领域都取得全球领先 ， 确实也是要攻破很多技术难题 ， 俗话说得好：“闻道有先后 ， 术业有专攻” ， 这也是为何台积电可以在芯片代工制造领域 ， 能够取得如此重大的突破以及市场地位 ， 很大程度上也是因为台积电更加专注于芯片生产制造领域 ， 而Intel作为全球最大的IDM芯片巨头 ， 虽然可以自己完成芯片设计、制造、销售等 ， 但如今Intel却在7nm芯片量产方面遭遇到了困境 ， 7nm芯片量产不断地被延期 ， 甚至要延期一年之久 ， 反观Intel的竞争对手—农企AMD ， 凭借和台积电的合作关系 ， 率先发布了全球首款7nm的X86架构芯片 ， 开始抢夺更多的Intel芯片市场份额 。
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而为了解决这一困境 ， 据悉Intel将会和台积电合作 ， 让台积电为其生产制造7nm芯片产品 ， 对此很多网友也纷纷表示：“Intel在过去15年发展时间里 ， Intel的研发投入就高达1300多亿美元 ， 约合人民币近9千亿元；”但即便如此 ， Intel依旧还是在先进的芯片制造工艺方面遭到了技术瓶颈 ， 同时让Intel的芯片在芯片制造工艺方面 ， 处于落后态势之中；有技术、有人才、有钱 ， 同时还不会遭受到ASML的光刻机设备断供 ， 但即便如此 ， Intel依旧不能够彻底的掌控更加先进的芯片制造技术；
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而在这种情况之下 ， 华为想要进一步建设芯片生产工厂 ， 想要重走Intel的道路 ， 让华为也变成一家IDM芯片巨头 ， 从而彻底的解决华为在芯片制造领域所遭遇到“困境” ， 但华为想要自己搞定全部环节 ， 突破技术封锁 ， 势必也会遭受到更多的苦难 。 对此各位小伙伴们 ， 你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！


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