IT之家|高通骁龙875内部代号曝光：Lahaina
IT之家 7 月 25 日消息 周六 ， 国外爆料人士 @Roland Quandt 在社交网站透露 ， 骁龙 875（SM8350）的内部代号为 Lahaina 。 据悉 ， Lahaina 是夏威夷王国故都 ， 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端 。
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上周 ， 数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片 ， 该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺 ， 并将于 2021 年第一季度推出 。
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【IT之家|高通骁龙875内部代号曝光：Lahaina】IT之家了解到 ， 上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产 ， 且有望在 9 月交货 。 此外 ， XDA5 月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合 。 而高通骁龙 875G 从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版 ， 有望获得集成 5G 基带等特性的升级 。
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