IT新经济|分别获华为和小米投资，这两家半导体企业科创板之路进展如何？( 二 )
根据招股说明书（注册稿）显示 ， 芯原股份本次拟募集资金不超过7.9亿元 ， 在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、以及研发中心升级项目 。
封面图片来源：拍信网
推荐阅读
- 民生经济|为什么现在有许多人不愿意买4%-5%的理财，还是情愿去银行做2%-3%的定存呢？
- IT新经济|长电科技刚扭亏为盈，却遭遇诉讼，散户是去还是留？
- 每日经济新闻|悄无声息来临！快来抢先申请体验央行数字货币
- 中国经济网微信公众号|从月亏7亿元，到盈利5.5亿元！这家钢铁巨头“涅槃重生”了！
- |这2个国家，学的“中国梦”破碎！经济倒退债务飙升？
- |辞职！安倍决定太突然，经济“烂摊子”谁敢接？
- IT新经济|数字人民币来了？建行数字人民币钱包上线 我们刚刚帮你试用了以下……
- 每日经济新闻|外资100％控股的新基金公司来了！贝莱德基金拔得头筹
- 首席经济学家论坛|李奇霖：存款荒
- 经济|“留住有钱人”！国家果断对付资产转移，中国市场开始留人了？