pcb|高精密pcb的优缺点
传统的PCB镀铜工艺 ， 无论是全板镀铜还是图形镀铜 ， 对于高精密pcb互连板（HDI） ， 无论采用何种生产工艺 ， 都有其优缺点 。
高精密pcb互连板（HDI）选择全板电镀工艺 ， 其优势如下：
1.整个电镀过程中 ， 镀层表面铜的厚度分布均匀 。 （孔铜的薄厚与电镀的设备和制作工艺基本参数有关系 。 一般来说 ， 全镀工艺参数的优化比较容易） 。
2.在预处理过程中 ， 如果干膜残留在表面或孔中 ， 则不会在干膜残留处镀上铜 。
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3.根据镀层厚度的特点 ， 可以方便地调整后续的刻蚀参数 。
4.相对而言 ， 整个镀板上线路的横截面保持不变或变化不大 ， 保证了腐蚀后的阻抗值严格满足产品要求 。
高精密pcb互连板（HDI）选用全板电镀工艺 ， 其缺点如下：
1.1.NDI阻抗的值重点在于图形转移（图形的复杂性）和图型电镀工艺 。
2.量品质异常 ， 特别是高精密pcb互连板（HDI）的高密度线路部分的蚀速度比隔离线慢 ， 导致隔离线过度蚀刻了 。
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3.电镀后对整个板进行蚀刻时 ， PCB电路板上大面积的铜会被蚀掉 ， 增加了生产成本 。 同时 ， 大量的铜离子在蚀刻后进入废液中 ， 造成环境污染和回收困难 。
【pcb|高精密pcb的优缺点】
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