|高通产品规划路线曝光，骁龙 875G 明年 Q1 亮相
尽管在今年下半年 ， 还将有搭载高通骁龙 865+ 芯片的旗舰 5G 机型发布 ， 但已有不少潜在用户与发烧友把目光投向下一代高通旗舰芯片身上 。 近日 ， 数码博主手机晶片达人 带来了一张芯片产品规划图 ， 为人瞩目的骁龙 875G 赫然在列 。
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【|高通产品规划路线曝光，骁龙 875G 明年 Q1 亮相】根据图中信息显示 ， 高通骁龙 875G 将会基于三星的 5nm EUV 工艺打造 ， 此外还有一款型号为骁龙 765G 的中端芯片采用相同工艺 。 此外 ， 今年第四季度高通还将发布骁龙 662 和骁龙 460 两款入门级芯片 。 而联发科方面在今年还将推出一款入门级 5G 芯片天玑 600 ， 基于 7nm 工艺制程 ， 而明年 Q1 季度还将发布 6nm 工艺的天玑 400 系列芯片 。
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