5G|台积电，三星进入2nm时代，国产芯片还有赶上的可能吗？
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【5G|台积电，三星进入2nm时代，国产芯片还有赶上的可能吗？】
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根据台湾媒体报道 ， 台积电目前已经成功找到路径 ， 利用GAA（环绕闸极）技术 ， 实现了2nm制程工艺的突破 。 目前台积电3nm工艺仍然沿用FinFET技术 ， 不过该项技术已经不适应3nm以下工艺 ， 台积电迫切需要找到新的突破口 ， 以维持在芯片制程方面的领先优势 。 而三星电子也已经宣布在3nm制程率先导入GAA技术 ， 力图扭转技术上的不利局面 。
台积电突破2nm ， 那么内地的芯片企业处于什么水平？以技术最先进 ， 规模最大的中芯国际为例 ， 14nm是目前拥有的最先进的工艺制程 ， 量产的时间为2019年第三季度 。 相比之下 ， 台积电没有14nm制程 ， 对应的工艺节点为16nm ， 台积电16nm量产的时间是2015年年中 ， 这说明中芯国际在同一个节点要落后台积电4年以上 。 在7nm工艺节点 ， 台积电量产的时间是2018年年初；那么中芯国际呢？从目前来看 ， 量产时间预计在今年年底到明年年初 ， 这也意味着落后台积电三年时间 。 从14nm落后4年到7nm的三年 ， 我们看到国产芯片追赶的速度在不断加快 。
那么7nm以后呢？众所周知 ， 7nm以下工艺离不开EUV光刻机 ， 而中芯国际向ASML预定的光刻机却迟迟不能发货 ， 显而易见 ， 光刻机已经成为国产芯片发展的最大障碍 。 中芯国际7nm以下制程追赶的步伐受阻 ， 刚刚缩小的差距面临再次拉大的危险 ， 那么国产芯片还有赶上的希望吗？
首先 ， 半导体工艺达到物理极限 ， 摩尔定律已经失效是近年来最受关注的话题之一 。 虽然台积电通过先进的工艺 ， 技术等手段让摩尔定律获得延续 ， 但是在2nm ， 甚至1nm之后 ， 台积电还能支撑多久是一个未知数 。 随着新材料 ， 新工艺的不断出现 ， 死磕制程工艺已经不是唯一的出路 ， 基础研究领域的突破将为半导体技术的革新带来新的可能 。 而在新的赛道上 ， 台积电与其它企业将站在同一个起点 ， 那些反应迅速 ， 掌握新技术的企业无疑将成为市场的赢家 。 这也为国产芯片提供了一个新的机遇 ， 一个赶超传统代工巨头的机会 。
其次 ， 从资源供给方面来看 ， 国家对本土芯片产业的投入越来越大 。 数据显示 ， 今年上半年国内企业获得的资金高达1440亿元 ， 是去年全年投入的两倍还多 。 1440亿元（约合200多亿美元）投入相当于什么水平？根据台积电的数据 ， 2020年在先进制程的总投入达到150-160亿美元 ， 而三星电子在芯片业务上的投入未来十年将达到1160亿美元 ， 平均每年110亿美元 。 相比之下 ， 国内1440亿元的投入看起来不少 ， 实际上分配到每一家企业 ， 就所剩无几了 。 而目前一个先进工艺节点的投入 ， 动辄需要上百亿美元 ， 这意味着几乎要以举国之力 ， 来支撑一家企业的成长 。
当然资源不仅仅是资金供给 ， 还包括人才和设备 。 人才方面 ， 近年来国内企业已经引进不少台湾 ， 韩国以及日本的芯片专才 ， 虽然不一定能解决根本问题 ， 不过作为权宜之计 ， 还是能起到一些作用 ， 比如中芯国际引进台湾著名芯片专家梁孟松 ， 解决了困扰已久的14nm量产难题 。 真正的困难还是在设备方面 ， 因为目前无论是EUV光刻机 ， 还是离子注入机 ， PVD等半导体设备 ， 大部分都来自欧美及日本企业 ， 而随着美国对华科技政策的收紧 ， 未来国内企业获得这些设备的难度会越来越大 。
过去十年 ， 中国制造发生了翻天覆地的变化 ， 华为 ， 大疆 ， 联想等一批中国企业出现在国际舞台 ， 改变了中国品牌的形象 。 那么未来十年 ， 中国制造会发生哪些变化 ， 除了更多的中国企业走向国际市场外 ， 创新技术和核心科技将成为中国发展的主要趋势 ， 当然也包括芯片技术 ， 从这一点来说 ， 国产芯片赶上台积电 ， 三星电子是完全有可能的 。
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