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芯片|自我拯救：传言华为有意转型IDM厂商，打造自有芯片生产线？


芯片|自我拯救：传言华为有意转型IDM厂商，打造自有芯片生产线？
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有网友表示 ， 华为“备胎”计划自研芯片中 ， 除了用于手机的麒麟系列芯片 ， 还包括基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇腾等 ， 甚至还有面向5G物联网场景的鸿蒙操作系统 。 这些以神兽命名的芯片 ， 是华为公司业务能否在极限状态下生存的关键 。
日前 ， 外界传言 ， 台积电和高通都已经向美国递交了意见书 ， 争取能够继续对华为供货芯片 。 由此 ， 华为能否迎来转机？另有传言称 ， 为从根本上解决自身供应链仰人鼻息的困扰 ， 华为有意长期朝着IDM厂商转型 ， 并且自建晶圆厂 ， 最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力 。 不过此传言 ， 尚未得到华为官方证实 。
不让联发科独享华为的芯片大单 ， 传高通向美国递交申请 ， 希望对华为供货芯片？自美国5月15日升级禁令后 ， 紧接着又给出了120天的宽限期 。 这120天的宽限期又分两个部分 ， 按美国商务部的说法 ， 在宽限期的前60天 ， 是美国搜集各方意见 ， 以及企业法规解释的期间 ， 企业最晚可在7月14日提交意见；7月14日后 ， 才是向美国商务部申请许可的阶段 。 于是 ， 市场便传出了这样的消息：台积电赶在最后期限之前 ， 向美国递交意见书 ， 尽最大力争取在宽限期后可继续向华为供货 。
上个月初 ， 台积电董事长刘德音在股东会上就多次重申 ， 将努力争取出货华为 。 而业内人士表示 ， 台积电能够获得许可继续代工的可能性非常低 ， “如果台积电有获得许可的可能 ， 则美国大费周折修改规定岂不多此一举？”
美国除了限制晶圆代工厂为华为生产芯片外 ， 同时也造成美系芯片厂商如高通等面临难以出货的窘境 。 据此前的报道称 ， 华为在面临无法自研芯片的情况下 ， 将与联发科开展深度合作 ， 从而定制高端处理器 ， 并且用于华为的旗舰机 。 近来 ， 华为向联发科采购的芯片订单增长了三倍；并且 ， 华为推出了多款搭载联发科天玑800系列的新机 。 此外 ， 来自供应链的消息称 ， 联发科为了应对5G芯片出货量大增 ， 已经分三批向台积电追加订单 ， 每月追加投片量超2万片 ， 包括7nm和12nm ， 也还排队切入5nm 。
面临自研芯片生产受阻的背景下 ， 2020年3月 ， 华为轮值董事长徐直军曾表示 ， 美国新一轮打击下 ， 华为海思芯片可能会陷入到无法量产的境地 ， 但是华为依然可以从三星、联发科、紫光展锐等公司购买芯片 。 因此 ， 美国打击华为 ， 美系芯片厂商其实也跟着受累 。
有业内人士透露 ， 不只台积电 ， 高通也向美国递交了出货华为的申请 ， 而且\"最近高通在台积电和三星都增加了不少订单 ， 不知道高通是否有拿到什么美国的内部消息？”
在过去一段时间里 ， 除了高端旗舰机采用自家的处理器外 ， 华为低端手机会搭载高通的芯片 ， 如畅享8、畅享9、荣耀8X max等 。 去年华为创始人任正非就曾表示：“尽管某些领域华为已经开发出可以取而代之的产品 ， 但如果美国允许英特尔、高通等公司继续供货 ， 华为会继续向他们购买产品 。 ”
业内人士认为 ， 如果高通等芯片供应商能获得许可向华为出货芯片 ， 也算是当前最好的消息 。 然而 ， 在这背后却又有隐藏着重重隐忧 。 华为虽可因此继续维持运转 ， 但无法使用自研芯片 ， 为了不使其产品失去技术领先性 ， 只能在高端产品上依赖美系芯片 ， 从而还是被扼住了“咽喉\" 。
华为海思的5nm基站芯片大单和新款麒麟处理器 ， 台积电将可如期在120天的宽限期内全数出货 。 消息还称 ， 华为已经囤积了一年半至两年的芯片来供给自己的基站和服务器使用 。 至于手机芯片 ， 按照华为新机发布的惯例 ， 此次紧急代工的麒麟新处理器将由秋季发布的Mate 40系列搭载 。 但从2021年开始 ， 华为智能手机可能面临不小的挑战 ， 随着手机存货逐渐耗尽 ， 消费者终端部门的收入会随之下滑 。


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