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|「集微拆评」红魔5G拆解：揭秘手机内置离心风扇散热设计( 二 )


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红魔5G的侧边压感按键和按键的软板都带有橡胶塞进行保护 ， 游戏键软板和外接接口软板都通过金属盖板进行保护 。
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分离屏幕与内支撑 ， 依然需要用到加热台 ， 80℃左右将两者之间的固定胶融化 。 红魔5G内支撑的传感器软板上套有起保护作用的硅胶套 。 液冷管位于内支撑上半部分 ， 压在石墨片下 ， 面积不是很大 。
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模组信息
红魔5G屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏 ， 型号为维信诺 G2665FP103GF 。
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红魔5G的后置6400万像素主摄像头型号为索尼 IMX686 ， 光圈为f/1.8 ， 后置800万像素广角摄像头 ， 型号为SK海力士 HI846 ， 光圈为f/2.2 ， 后置200万像素微距摄像头 ， 型号为SuperPix SP2509 。
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红魔5G的前置800万像素摄像头 ， 型号为索尼 IMX362 ， 光圈为f/1.8 。
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集合图：
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主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
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1：高通-QDM2310-射频前端模块芯片
2：高通-SDR865-射频收发芯片
3：高通-QPM8820-射频功放芯片
4：高通-QPM8885-射频功放芯片
5：三星- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
6：三星- K3LK3K30EM-8GB内存芯片
7：高通-SM8250-高通骁龙865处理器芯片
8：高通-PM8150B-电源管理芯片
9：高通-PM8009-电源管理芯片
10：高通-XD55M-5G模块芯片
11：高通- PMX55-电源管理芯片
12：高通-WCD9385-音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
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1：高通- QCA6391-WiFi/BT芯片
2：高通- QPM5679-射频功放芯片
3：高通- QPM5677-射频功放芯片
4：高通- QPM6585-射频功放芯片
5：高通- PM8150A-电源管理芯片
6：高通- PM8250-电源管理芯片
拆解总结
都说普通玩家看配置 ， 高端玩家看散热 。 在5G时代 ， 5G芯片、快充芯片、电源管理芯片摄像头模组等发热大户都堆叠在机身内 ， 在快充以及玩游戏时会在短时间内产生极高的热量 ， 想要确保手机能够持续高频高性能的输出 ， 需要快速地将这些热量导出 ， 并扩散排出机身外 ， 对要求高性能的游戏手机来说更是如此 。
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为了更好的提升散热效率 ， 努比亚对红魔5G的风道进行全新设计及升级 ， 做成了“南北通透” ， 风道散热器整体表面积提高56% ， 通风量足足提升了43% ， 换热量提升30% ， 搭配高导热系数的航空级铝合金 ， 导热系数提升了100% 。
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红魔5G内置的高效能离心风扇也升级到了15000转/分 ， 采用1克超轻纳米材料的液体轴承技术 ， 通过CAE仿真技术 ， 全新优化设计 ， 风扇叶片形状及入口角 ， 提升风扇散热效率 ， 降低风扇噪音 ， 超静音 ， 还可以自动控制转速 ， 更智能 。


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