硬件|国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16日科创板上市
7月14日晚,中芯国际发表公告,公司股票将于7月16日在科创板上市,不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了 。中芯国际表示,本次发行价为27.46元/股,境内发行股票总数为16.86亿股,其中10.4亿股7月16日起上市交易,股票代码为“688981” 。
文章图片
按照27.46元/股的价格来算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一了,此前最高纪录是2010年7月15日农业银行上市IPO 。
作为国产最大也是最先进的晶圆代工厂,中芯国际从宣布回归A股那一刻起就备受关注,港股股价这段时间来已经上涨200%,市值将近2400亿港元了,而A股上市之后势必会大幅增长,有可能成为国内半导体行业的第一股 。
正因为有这样的预期,中芯国际的股票很抢手,根据上交所提供的数据,此次网上发行有效申购户数为4355092户,有效申购股数为238575348500股 。网上发行初步中签率为0.17663392% 。
根据中芯国际的表态,募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目,20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余40%作为补充流动资金 。
公司所说的SN1项目值得的就是在上海建设的中芯南方晶圆厂,主要生产14nm及以下的先进工艺,总投资额为90.59亿元美元,其中生产设备购置及安装费达733016万美元 。
根据投行高盛的预计,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺,2025年毛利率将提升到30%以上 。
访问:
【硬件|国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16日科创板上市】京东商城
推荐阅读
- 巴菲特|实现5G国产梦的印度首富,身价超越巴菲特,造穷人手机逆袭小米
- 可控|品高云商用十年:探寻自主可控国产化之路
- 硅片|千亿半导体巨头蓄势待发,沪硅产业引领硅片国产化进入快车道|面对面
- 数据|金融科技时代:品高全栈云的国产化演进
- 硬件|我国自研“住宅造楼机”3天盖好一层楼 网友感慨搬砖都没机会了
- 硬件|又是量子点专利 Nanoco公司正计划起诉三星
- 闻泰|闻泰科技:手机ODM龙头跨界半导体领域
- 硬件|科创板AI芯片第一股寒武纪上市首日股价暴涨257%
- 智能硬件|歌尔股份深度解析:TWS耳机放量引领增长,精密制造内功铸就成长
- 硬件|天马发布全球首款LCD屏内多点指纹解决方案