二季度全球晶圆厂份额公布
今年 , 晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议 。 来自日媒的最新统计显示 , 今年第二季度 , 全球晶圆厂的座次是 , 台积电独揽51.5%的制造份额 , 高居第一 , 稳坐“天字一号代工厂” 。 三星居次 , 份额是18.8% 。 3~5名分别是格芯、联电和中芯国际 。 可以看到 , 中芯和台积电的差距仍然比较明显 , 对于名义工艺水准的差距 , 就当下来看 , 还需坦然接受 。
外界注意到 , 台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业 , 其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造 , 预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器 , 内部可集成多达150亿颗晶体管 , 比A13的85亿多76% 。
不出意外的话 , 台积电的3nm会在2022年推出 , 它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出 。 据悉 , 7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管 , 5nm扩展为1.7亿颗 , 3nm将达到3亿颗的规模 。
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