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经济观察报|错失十年发展期、技术落后两三代，中芯国际会国产芯片突围的白马吗？( 三 )


中芯国际已量产的14nm芯片 ， 可应用于物联网、安防设备、机顶盒等产品 。 第一手机界研究院院长孙燕飚解释 ， 这些应用对产品体积要求不高 ， 14nm芯片是可以支撑的；但目前华为的高端旗舰机P40、Mate30均采用台积电的7nm芯片 。 芯片不断微缩 ， 手机厂商就可以不断缩小硬件体积 ， 拓展功能 。 因此 ， 每一代芯片的进度 ， 不只是支撑更多应用和软件性能 ， 甚至决定下游企业手机产品更新换代的进度 。
孙燕飚说 ， 目前美国出口管制条例还未最终修订 ， 未来一段时间 ， 7/5nm芯片供应有被中断的可能 ， 华为以及国产手机供应链面临的形势非常不乐观 。
华为原定于10月推出的mate40手机 ， 能否按照计划推出 ， 业内目前对此已经有所疑虑 。 从技术角度看 ， 中芯国际离台积电约有5年 ， 哪怕其能早一年量产7nm ， 中国手机产业就能早一年摆脱风险、带来局势反转的可能 。
三
在中国 ， 中芯国际只占据不到20%的市场份额 ， 与份额最大（56%）的台积电相比 ， 其在先进技术制程上落后了2-3代 。 这意味着 ， 中芯国际短期内仍然无法有效支撑下游国产手机的需求 。
中芯国际身处底层芯片的核心环节--制造 。 这是一个重资产、长回报周期、需要大量尖端人才的领域 。 就研发基因而言 ， 中芯国际并不欠缺 。
中芯国际创始人张汝京是美籍华人 ， 赴美工作半生 ， 直到退休前一年才返回祖国 。 2000年 ， 他组织了400多名华侨回国创立中芯国际 。 这批人才很多都是年轻时出国学习 ， 学成后入职国外半导体公司 。
而当时 ， 中国虽然实践了一些半导体科研 ， 但还未培养出成熟产业 。 外资身份、全新的模式、机制 ， 在当时的中国半导体市场 ， 中芯国际就像一个新物种 。
中芯国际成立后 ， 很快建成了中国内地第一座8英寸晶圆代工厂 。 这家千人规模的公司 ， 从打桩建厂到产出第一片芯片只用了13个月 。 2009年 ， 中芯国际量产65nm ， 台积电处于45nm ， 两者工艺进程相差一代 。
但2009年 ， 创始人张汝京卸任 。 2010年 ， 公司数名合伙人以及核心管理团队纷纷离职 。
一位2000年追随张汝京回国、入职中芯国际后负责监控产品工艺、2009年离职返回美国的中芯国际前员工对采访人员表示 ， “我们回国后 ， 工资也降低了 ， 手中股票也没有升值 ， 但是度过了最辉煌的10年。 那是一个理想的时代 ， 我们是站在自己土地上开拓半导体事业的第一批人” 。
张汝京和绝大多数参与者都谈到 ， 这些人“有各式各样的理想 ， 有的人追求成就感 ， 有的人出于爱国心 ， 还有人说 ， 如果这次做成功 ， 将来一生都不会遗憾 。 ”
张汝京离职之时 ， 全球消费电子产业开始井喷式发展 ， 对于高端芯片的需求也随之爆发 。
据称 ， 在张汝京卸任前 ， 台积电、美国公司、内地央企都纷纷提出要收购中芯国际 。 而当时 ， 中芯国际的身份也极为独特：一家由美籍华人创办、股东分散且身份混杂、在内地设厂经营、为数不多的能挑战台积电的公司 。
面对各方的收购诉求 ， 张汝京拒绝了台积电和美国公司 ， 选择了央企 。 自此 ， 完成了身份转变的中芯国际走上新轨道 。
2011年 ， 王宁国出任CEO ， 管理层又经历更迭 。
但此间 ， 换帅的中芯国际经历了复杂暧昧的内部纷争 ， 加上技术人员的不断离职、外部支持不济、技术封锁、巨头的竞争和打压等 ， 中芯国际的研发和量产几乎停滞不前 。
当中芯国际迎来第三任CEO邱慈云的时候 ， 台积电攻克了28nm制程 。 2017年CEO邱慈云卸任时 ， 台积电已经攻克了10nm制程 。
也是在2017年 ， 中芯国际在结束了多年内部纷争和踯躅后 ， 聘请原台积电资深研发处长梁孟松主导14nm 。 而当年台积电已经量产7nm ， 10nm工艺订单以创记录的方式激增 。 领先的代工技术让台积电抓住了移动设备、高性能计算、物联网和汽车半导体的机遇 。


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