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柏铭007|Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场

【柏铭007|Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场】
Intel在闪存市场进入全球前六之后 ， 决心继续推广3D Xpoint技术 ， 将该项技术引入内存市场 ， 这对于在内存和闪存市场居于第一名的三星来说将是巨大的威胁 ， 因为Intel的计划如果取得成功将是彻底革掉三星的命 。

柏铭007|Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场
本文插图

存储芯片业务对三星非常重要
在DRAM存储芯片市场 ， 三星占有44.4%的市场份额（2019年四季度）；在NAND Flash存储芯片市场 ， 2019年三星占有34%的市场份额 ， 在这两大存储芯片市场三星都高居第一名 。

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存储芯片业务已成为三星的第一大利润来源 ， 从2017年以来随着存储芯片的价格上涨 ， 存储芯片业务贡献的利润有效弥补了电视、手机业务的利润损失 ， 推动三星的整体利润持续上涨 。
存储芯片价格持续上涨还让三星在2017年和2018年超越Intel成为全球最大的半导体企业 ， 而此前Intel曾长达20多年稳坐全球半导体霸主地位 ， 这对Intel来说更是奇耻大辱 。
随着物联网、自动驾驶、AI等技术的兴起 ， 全球市场的数据将进入喷发阶段 ， 对内存和存储芯片的需求将激增 ， 如果三星能长期在这两个行业占据领先地位 ， 将可确保它的收入和利润持续增长 ， 这是Intel所难以容忍的 。
Intel希望革三星的命
面对三星在存储芯片市场的领先地位 ， Intel在2016年前后与美光合作开发3D Xpoint技术 ， 在2018年公开该项技术的时候 ， Intel宣称3D Xpoint技术比当时的SSD闪存技术快1000倍、寿命高1000倍 ， 并且有10倍密度 。
在发布3D Xpoint技术之后 ， Intel即迅速推出闪存产品 ， 从2019年的闪存市场可以看出Intel已在闪存市场占有一席之地 ， 对原有的NAND Flash市场造成了一定的威胁 ， 然而Intel并不会止步于闪存市场 ， 它正计划将3D Xpoint技术引入内存市场 ， 利用3D Xpoint技术增加内存的容量 ， 提高内存的可靠性 。
Intel如此做的原因在于它希望以3D Xpoint技术发展起来的内存和存储芯片与它占优势的服务器芯片相融合 ， 这样可以进一步降低系统的延迟 ， 提高数据中心的处理能力 ， 特别是在物联网、自动驾驶、AI等这些存在着大量数据吞吐的行业 。
Intel如此做可以带来两大好处 ， 首先是巩固它在服务器芯片市场的领先优势 ， 它在服务器芯片市场占有97%的市场份额 ， 与3D Xpoint技术的内存和存储相融合它在服务器市场将更加无人能敌；其次是借助其在服务器芯片市场的领先优势迅速抢占内存和存储芯片市场 ， 这样可以有力的侵蚀三星占据领先优势的内存和存储芯片业务 ， 帮助Intel推动业务收入的加速增长 。
Intel在PC市场似乎已无心恋战 ， AMD在PC处理器市场的份额已取得超过四成的市场份额 ， 并且AMD的上升趋势依然在延续 ， 导致Intel在PC处理器市场的份额不断萎缩 ， 如今Intel的业务重心已放在服务器芯片市场 ， 而AMD已在服务器芯片市场不断夺取市场份额 ， 如果Intel成功将它以3D Xpoint技术发展出来的内存和存储芯片融合 ， AMD将很可能迅速在服务器芯片市场败退 。
当然Intel的这一计划取得成功 ， 对内存和存储芯片市场将是革命性的变化 ， 而对于在这两个市场占据第一名的三星来说则是毁灭性的变化 。 Intel的愿望是美好的 ， 然而DRAM内存和NAND Flash市场已高度成熟 ， 并且成本更低 ， Intel要实现这一计划并不容易 。


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