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阿尔法工场研究院|详解中兴“芯”( 三 )


你的业务范围越广 ， 牵扯产业链上下游就越深 ， 你对供应链的依赖就越大 。 如果遭到全面打击 ， 你的损失必然也会更大 。
中兴作为全球排名第四的通信设备商 ， 是少数具备通信全领域解决方案能力的企业之一 。 中兴拥有众多产品线 ， 这些产品线的核心供应链中 ， 有大量的美国企业 。 不仅是硬件元器件 ， 中兴的很多软件开发工具 ， 也都是美国公司提供的（行业都是如此） 。 这就导致了“当场休克”的局面 。
如果不想被卡脖子 ， 唯一的办法 ， 就是在全部产业链上都进行布局 。 而布局全产业链 ， 不应该是一家企业的责任 ， 更需要国家层面的战略部署和顶层设计 。
因为中兴的“休克”而全盘否定它的自主研发能力 ， 我觉得是不公平的 ， 太极端了 。 只能说中兴很强 ， 但是还不够强 。
相比之下 ， 作为行业排名第一设备商的华为 ， 确实比中兴强得多 。 而且华为在核心技术上的提前布局 ， 也更有远见 。 在这样的情况下 ， 华为勉强承受住了美国的打击 ， 真的是非常不易 。
扯得有点远了 ， 我们回归话题 ， 详细来解读一下中兴的芯片产品布局和实力 。
首先 ， 小枣君要澄清一个错误观点 。 很多人以为“通信芯片就是手机芯片” ， 其实这种观点是不对的 。
通信芯片包括了非常多的类别 。 不同的通信系统、通信网络、通信设备（例如基站、光通信设备、核心网设备等） ， 就有不同的通信芯片类别和型号 。 这些种类繁多的芯片 ， 统称为“通信芯片” 。
阿尔法工场研究院|详解中兴“芯”
本文插图

就像现在大家经常讨论的5G芯片 ， 实际上更多是指“5G手机用的SoC芯片” 。
而严格来说 ， 真正的5G芯片 ， 既包括手机终端芯片 ， 也包括5G基站设备芯片、5G光通信设备芯片 ， 以及5G核心网设备芯片 。 这些芯片的工作目的和设计架构 ， 存在很大区别 。
此外 ， 像光纤宽带接入 ， 视频监控、视频会议这样的有线通信系统 ， 也有自己的专用芯片 。
我们一个个来看：
先看看中兴的无线通信系统芯片 。
接入网这块 ， 中兴的5G多模软基带芯片MSC3.0 ， 是基站BBU产品的核心芯片 。 这个芯片集成了多种5G算法硬件加速IP ， 完备的支持5G现有协议标准 ， 并具备后续协议演进的能力 ， 是中兴首款支持5G的基带芯片 。
（软基带：就是软件定义基带 ， 有一部分代码用软件写 ， 并且能通过软件的配置 ， 让2G、3G、4G、5G共用一个硬件平台 。 ）
这款芯片基于超高数据能力DSP和超强性能CPU的多核异构SOC架构 ， 具备灵活“软基带”能力 ， 实现真正意义的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合 。
与此同时 ， 这款芯片采用最新半导体工艺 ， 是业界少有的单芯片基带解决方案 ， 芯片集成度、能耗比、面积、成本、性能等均处于行业领先 。
然后是中频芯片 。
中频芯片是基站AAU/RRU产品的核心芯片 。 中兴的中频芯片面向5G NR三大应用场景（eMBB、uRLLC、mMTC） ， 兼容支持3G/4G/物联网等应用 ， 支持独立（SA）/混合(NSA)组网 。
（中频：就是指基带（数字）到射频（模拟）信号之间 ， 有一个数模/模数转换的地方 ， 这个地方同时对信号进行上/下变频的处理 ， 还有功放的调节 。 ）
它同样采用最新半导体工艺 ， 具有高集成度、高性能、低功耗的优点 ， 满足未来5G设备对多通道、大带宽、低功耗的应用需求 。
上述的基带芯片和中频芯片 ， 是中兴通讯无线系统芯片的代表 ， 在行业评选评奖中曾多次获得荣誉 。
在大家最为关心的终端芯片方面 ， 中兴其实也有输出成果 。
中兴早期在3G数据卡时代就启动了数据终端的基带芯片研发 。
2013年 ， 中兴推出的ZX297510芯片 ， 代号为“迅龙7510” ， 是中国第一款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片 ， 支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模 ， 性能指标对标高通的骁龙800 。


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