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阿尔法工场研究院|详解中兴“芯”


阿尔法工场研究院|详解中兴“芯”
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中兴的芯片到底是什么水平？
6月17日 ， 中兴通讯（000063.SZ）在深交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开发能力 ， 7nm芯片规模量产 ， 已在全球5G规模部署中实现商用 ， 5nm芯片正在技术导入” 。
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在当前这一敏感时期 ， 消息一出 ， 立刻被各大新闻媒体广泛转载 ， 吸引了社会各界的关注 。
6月19日 ， 在中兴通讯股东大会上 ， 总裁徐子阳再次表示：“中兴通讯的7nm芯片已规模量产并在全球5G规模部署中实现商用 。 预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗 。 ”
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徐子阳
在消息的连番刺激下 ， 中兴的股票一路走高 ， A股涨了十几个点 ， 港股更是市值累计增加近三成 。
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中兴通讯（000063）股价走势
紧接着 ， 6月20日 ， 中兴紧急发布官方澄清声明 ， 声称“近期多个***针对中兴通讯7nm芯片规模量产 ， 5nm芯片开始导入的信息存在误读 ， 部分报导与事实不符 ， 对公司正常经营造成了困扰和影响 。 ”
这到底是怎么一回事呢？中兴是在自相矛盾吗？中兴到底有没有5G芯片的能力？
其实 ， 这真的是一些***惹的祸 。
小枣君以前给大家说过 ， 芯片的研发和制造是一个工序非常复杂的过程 ， 整体上包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节 。 这三个大环节里面 ， 又包括了很多小环节 。 例如硅片制造 ， 就包括了100多道工序 。
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芯片制造的大致流程
芯片行业的企业 ， 分为两种模式 ， 分别是IDM模式和Fabless模式 。
IDM模式 ， 就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做 。
Fabless模式 ， 就是深度分工——没有晶圆厂的芯片设计企业 ， 专注于芯片的设计研发和销售；而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节 ， 外包给代工厂（称为Foundry）完成 。
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放眼全球 ， 只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序 。
大部分芯片企业 ， 都是Fabless ， 也就是专门从事芯片设计 。 例如华为、联发科、高通 ， 还有我们今天的主角——中兴通讯 ， 都是Fabless 。 负责代工生产的Foundry ， 主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业 。
所以 ， 中兴通讯没有说错 ， 他们具备的是芯片的设计能力 ， 没说自己具备芯片生产制造能力 。
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中兴的澄清声明
其实 ， 除了一些***为了博眼球故意炒作之外 ， 也确实有不少投资者没有搞明白其中缘由 ， 所以跟风买入股票 。 作为上市公司 ， 中兴发布一个澄清声明 ， 也算是常规操作 。
话说回来 ， 关于中兴芯片的真正实力 ， 我去年就曾经写过一篇专门介绍的文章 。
去年7月份的时候 ， 还是总裁徐子阳 ， 接受央视《对话》栏目的采访时表示：“中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产 ， 同时 ， 5纳米的工艺也在紧张的准备当中” 。
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