暮年|将使用新封装技术再与台积电竞争苹果芯片订单，制程落后的三星
根据韩国媒体《ddaily》的报道 ， 韩国三星目前仍旧不放弃 ， 正在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单 。 不过 ， 对于三星要争取苹果的订单并不看好 ， 表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易 。 而且 ， 随着晶圆代工龙头台积电选择前往美国设厂 ， 其与苹果的关系预计将进一步加深 ， 三星要抢下苹果的订单也更加困难 。
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报道指出 ， 根据半导体产业的消息人士透露 ， 在台积电吃下2020年秋季即将发布的苹果新iPhone的处理器订单之后 ， 预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone所使用的A系列处理器 。 也就是说 ， 与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产 ， 还不如继续保持单一供应商体系 。 而且 ， 日前也有国外媒体指出 ， 现阶段的台积电已决定不再接受来自中国华为的新订单 ， 将更加集中服务于美国的苹果、高通、AMD等企业 ， 使得两边的关系更加温 。
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事实上 ， 过去iPhone的A系列处理器订单经常由台积电和三星共同承接 ， 直到2015年 ， 台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-outWLP ， FoWLP）技术 ， 并借此与苹果签署了独家代工合约之后 ， 三星就此失势 ， 再也无法取得苹果A系列处理器的代工订单 。
只是 ， 截至目前为止 ， 三星并未放弃争取苹果A系列移动处理器的代工订单 。 报道指出 ， 三星电子为获得苹果的A系列移动处理器代工订单 ， 已经与三星电子成立了特别工作小组 ， 并着手开发新的Fanout封装技术（FO-PLP） 。 之前 ， 三星已成功将FO-PLP技术商业化 ， 并于2018年将其应用于GalaxyWatchAP上 。 这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术 ， 进一步运用在半导体的封装制程中 。
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【暮年|将使用新封装技术再与台积电竞争苹果芯片订单，制程落后的三星】只是 ， 对于这样的发展 ， 韩媒本身也不看好 ， 指出三星与台积电在制成技术方面本来就有所落后 ， 加上在封装技术上 ， 台积电仍然占据优势 ， 这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势 。 对此 ， 产业人士表示 ， 三星不是纯粹的代工厂 ， 因此本身就存在有局限性 ， 只是在当期的先进制程上 ， 市场上除了台积电之外 ， 其他替代方案就也就只有三星一条路 。 所以 ， 借此特性 ， 若未来三星能具备先进封装能力 ， 而且获得顾客的信赖 ， 则可能有机会增加订单量 。
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