猎云网|MEMS传感器产品供应商通用微科技（GMEMS）完成超亿元B轮融资
【猎云网|MEMS传感器产品供应商通用微科技（GMEMS）完成超亿元B轮融资】
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【猎云网北京】6月14日报道
猎云网近日获悉 ， GMEMS通用微科技宣布完成超亿元B轮融资交割 ， 由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资 。
2018年7月 ， 通用微科技完成5000万元A+轮融资 ， 由达晨创投领投 ， SinoVest（汉桥）资本跟投 ， 此前投资方北极光创投继续跟投；通用微还曾于2016年获得北极光创投A轮融资 。
通用微创始人王云龙博士表示：“在过去短短的4年内 ， 通用微科技成功导入了4款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产 。 2020年4月份 ， 通用微推出了国内首款全自主研发的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证 。 紧接着在5月份 ， 通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产 ， 该芯片的信噪比达到62dB ， 但尺寸仅为0.65 x0.65mm ， 性能超过了尺寸比其大40%的竞品的性能 。 采用其独特的专利设计并凭借其在MEMS行业内近二十年的专业经验 ， 通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下 ， 尺寸往往比竞品的同类型芯片小很多 。 ”
同时 ， 通用微团队透露：“针对目前智能音箱等IOT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点 ， 通用微首先在业界引入了减振硅麦的概念 ， 并将在今年的下半年实现量产 。 该类硅麦可以有效消除IOT设备上的麦克风所承受的振动 ， 改善回声消除的效果 ， 让智能设备听的更“懂” ， 人机交互更加流畅自然 ， 大幅提升用户的语音交互体验 。 减振硅麦可以用在手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上 。 ”
本轮投资方鼎青投资总监康宇认为：“随着AI应用的普及 ， 作为AI入口之一的声学领域 ， 对硅麦克风的需求日益丰富 ， 而未来硅麦克风的核心竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上 。 通用微团队是国内少有的具有硅MEMS芯片设计能力的团队 ， 完成过多代MEMS麦克风的迭代和研发 ， 具有丰富的MEMS设计能力 ， 和极强的声学系统工程能力 。 随着未来AI应用的普及和发展 ， 通用微的市场空间会更加广阔 。 ”
天眼查信息显示 ， 通用微（深圳）科技有限公司成立于2017年4月 ， 法定代表人为王云龙 。 通用微科技是一家致力于为客户提供端侧智能语音传感芯片、智能语音交互解决方案的公司 。 通用微科技的技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔 ， 扎根声学 MEMS 近二十年 。 公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家 ， 将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合 ， 从声学原理入手 ， 融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器 ， 打通了从传感芯片到模组的全产业链 ， 解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会等核心难题 。 通用微采用单芯片的方式 ， 为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案 。
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