马路边老张|中国芯继续发力 近期多款关键芯片连获突破
近期美国对中国芯片产业和重要科技企业接连采取行动 ， 但中国相关产业并没有止步不前 ， 而是继续向前取得一系列突破 。 近日华为在武汉的nova新品发布会上正式发布一款全新人工智能（AI）芯片麒麟810 ， 搭载于HUAWEI nova 5 。 这既是首款采用华为自研达芬奇（Da Vinci）架构的手机AI芯片 ， 将带来更出众AI能效与体验；又是华为旗下第二款采用7nm工艺制程的处理器 ， 使之成为全球首个拥有两款7nm片上系统（SoC）的手机品牌 。
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图1
7月3日 ， 在2019年百度AI开发者大会上 ， 百度首席技术官王海峰宣布百度正式发布远场语音交互芯片“鸿鹄” 。 据介绍 ， 鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集 ， 双核DSP核心 ， 平均功耗仅100mW 。 这款芯片是根据车规级标准打造 ， 主要应用于车载语音交互、智能家具等场景 。
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图2
2019年6月20日 ， 寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品 。 其中 ， 思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造 ， 其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内 。 寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务 ， 在ResNet50上推理性能超过10000fps 。 MLU270-S4型板卡（半高半长）面向数据中心部署 ， 集成16GBDDR4内存 ， 支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计 ， 面向非数据中心部署场景 ， 集成16GBDDR4内存 ， 支持ECC 。
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图3
6月19日下午 ， 上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米）3.0GHzx86CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器 。 这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器 ， 与国际先进水平的差距进一步缩小 。 兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组 ， 具备高性能和低功耗的特点 ， 非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台 。 其中 ， KX-6000主要面向PC市场 ， KH-30000主要面向服务器市场 。 值得关注的是 ， 新一代处理器已完成多款软件产品的兼容性认证 ， 并且有多个硬件产品已完成开发 ， 目前已经能够实现批量供货 。 据透露 ， 搭载这两款芯片的整机产品最先会在党政机关、金融、能源、交通等关键行业进行应用与推广 。
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