台湾补贴逾3.35亿美元 望吸引外国科技大厂来台研发
台湾行政院宣布 ， 将在未来七年之内争取至少一百亿元台币（约3亿3500万美元）经费 ， 以吸引国际半导体制造商等科技大厂投资在台研发 ， 未来潜在合作对象包括美光、微软、亚马逊等科技公司 。台湾经济部6月4日发布“领航企业研发深耕计划” ， 将优先补贴新兴半导体、新世代通讯和人工智能等三大领域 ， 加速布局国际大厂在台湾的研发 ， 预估未来每年将影响超过400亿台币（约13亿4000万美元）的研发投资规模 ， 并且将有逾6000位研发营运人才投入 。台湾行政院院长苏贞昌在6月4日的行政院会当中表示 ， 新冠疫情让全球经济秩序和产业供应链都面临重整 ， 加上近期香港情势恶化 ， 这些都对亚太区域与全球地缘政治 ， 产生相当程度的影响 ， 台湾应在此时认清自己的“角色定位” 。“现在台湾有机会成为高科技研发中心的契机 。 ”经济部技术处处长罗达生在采访人员会上说明 ， 因应美中贸易战与后疫情的情势发展 ， 国际大厂在亚太战略上都考虑重新布局 ， 而当国际大厂思考离开中国、寻求第二地点时 ， 这就是台湾能发挥优势的机会 。罗达生强调 ， 政府针对台湾产业的弱势部分 ， 选定补助的研发项目 ， 但在条件上需要能带动台湾“新蓝海”产业 ， 須能与台湾内部的供应链、人才资源接轨 。 他透露 ， 美国记忆体大厂美光 ， 软体大厂微软、亚马逊 ， 以及思科等国际电信大厂 ， 都在潜在合作名单中 。根据台湾经济部资料 ， 2025年的全球三大高科技市场规模 ， 半导体约18万亿台币、5G应用约40万亿台币 ， 人工智能商机则有330万亿台币 。新兴半导体领域 ， 台湾政府将优先补助下世代记忆体以及高功率半导体; 新世代通讯部分 ， 将以开放式5G网路新架构与低轨道卫星为补助重点; 人工智能方面 ， 则希望能打造新兴AI模型及平台 。经济部次长林全能举例 ， 台湾在半导体制造和封装的国际市场地位非常高 ， 但台湾不能自满于现在所掌握的优势 ， 必须放眼未来的新技术发展 ， 这就需要有国际大厂一起来台进行垂直或水平的合作 ， 以为产业创造更多价值 。一名台湾记忆体公司的研发高层表示 ， 最近中国的记忆体厂商表现优异 ， 包括长江存储、合肥长鑫存储等 ， 其技术都优于台湾的记忆体厂商 ， 加上功率半导体是电动车和5G基地台发展的关键 ， 近期有许多中国厂商投入 ， 这些都可能和台湾政府此次的政策补贴有关 。不过他坦言 ， 行政院所提出的100亿台币预算对于半导体研发而言 ， 金额太小 ， 多数厂商较有可能以现有项目申请补贴 ， 较不容易直接影响企业的重大研发决策 ， 其效益仍有待观察 。
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