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有望超越华为、高通！最强手机芯片即将诞生，集成150亿个晶体管

近日 ， 有关联发科天玑1000+的消息越来越多 ， 其中包括这款芯片的跑分数据 。 结合骁龙865和麒麟9905G的跑分成绩来看 ， 天玑1000+虽然追平了后者 ， 但跟前者相比依然有些差距 。 如此看来 ， 联发科这款芯片与最强手机芯片的位置注定无缘 。
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不过 ， 另外一款虽然被频频曝光 ， 但目前依然没有被公布的处理器有望超越华为和高通旗下最新处理器 ， 夺得全球最强手机芯片的位置 。 这款芯片正是随着iPhone12系列的爆料也来到幕前的苹果A14仿生处理器 。
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据相关信息可知 ， A14仿生芯片将采用台积电5nm工艺制程 ， 相比上一代工艺 ， 5nm可以将晶体管的密度提升80% 。 据笔者了解 ， A13内部集成了85亿晶体管 ， 而采用5nm工艺制程的A14 ， 很可能会集成150多亿晶体管 。
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众所周知 ， 芯片内部晶体管的密度可以在很大程度上决定这颗芯片的性能 ， 因为厂商可以将更为先进或者更多的功能模块或单元塞入芯片中 。 所以 ， A14仿生芯片的综合实力可想而知 。 值得注意的是 ， A14仿生芯片不仅会采用目前能够实现量产的最先进的工艺 ， 还将支持5G网络的连接 。
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2019年下半年 ， 迫于种种形势 ， 已经在全球范围内多个国家打响专利战的高通和苹果握手言和 ， 高通将继续向苹果提供调制解调器等相关芯片 。 如此一来 ， 苹果公司终于有条件推出相对成熟的5G手机 ， iPhone12系列旗舰大概率会是该公司首批5G高端机 。
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而iPhone12系列所搭载A14仿生芯片 ， 自然会支持5G网络 。 考虑到目前骁龙X60基带芯片尚未进入量产 ， 笔者认为该芯片会联合骁龙X55调制解调器 ， 从而实现对NSA/SA双模5G组网的支持 。 至于A14仿生芯片选择内置还是外挂目前还没有确切消息 ， 但在笔者看来苹果公司大概率会选择外挂方案 。
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此外 ， A14仿生芯片不仅具备强悍的硬实力 ， 其运行环境在业内也是得天独厚 。 要知道 ， ios素来以流畅著称 ， 虽然近年来国产手机厂商不断优化旗下定制版安卓系统 ， 流畅度得到了很大程度的改善 ， 但跟封闭的ios相比 ， 终究稍逊一筹 。
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综合来看 ， 无论是A14仿生芯片 ， 还是搭载A14仿生芯片的iPhone12系列旗舰都值得期待 。
【有望超越华为、高通！最强手机芯片即将诞生，集成150亿个晶体管】对于这款芯片或者iPhone12 ， 你还有哪些期待？


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