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能不能华为能不能绕开美国生产芯片？问问台积电( 三 )


从全年底开始 ， 台积电产能就供不应求、订单超饱满 ， 使其业绩大涨并大手笔扩产；接着有媒体爆出 ， 台积电的5nm产能被苹果和华为包了 ， 从下图也可看出 ， 苹果与华为的芯片备货量最高 。
能不能华为能不能绕开美国生产芯片？问问台积电
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对手机厂商来说 ， 晶圆制程的落后便意味着手机性能的落后 。 台积电的5nm是目前量产的最先进工艺 ， 对于华为来说至关重要 ， 这关乎其与苹果的竞争 。
一位分析师曾对投中网表示 ， 在5G时代 ， 7nm/5nm EUV 是重要的制程节点 ， 5G频段较高且需兼容2G、3G、4G ， 给芯片技术提出了更高要求 ， 此外5G时代要求手机内置天线数量增加 ， 手机芯片尺寸的缩小也将为手机尺寸留下空间；另一方面 ， 5nm也适应于人工智能和5G驱动的计算能力的增长 。
其表示 ， 5nm芯片比7nm芯片体积更小、更节能 ， 这使得采用5nm的芯片不仅可用于手机 ， 还适用于空间、耗电要耗高的可穿戴设备 ， 比如AR眼镜和无线耳机等等 ， 这是更先进制程很大的优势 。
随着下游需求爆发 ， 台积电业绩大幅超预期：公司在2019年四季度实现收入104亿美元 ， 环比和同比均增长10.6%；毛利率高达50.2% ， 远超同行业公司 。 在2020年一季度 ， 台积电更是实现归母净利润1170亿新台币 ， 同比大涨90.55% 。
此外 ， 从全球主要晶圆代工厂2019年以来各季度的收入情况看， 晶圆厂的营收逐季改善 ， 显示随着5G手机换机潮来临 ， 半导体周期也进入了上行期 。
在半导体周期中 ， 上游的设备和代工产业最先复苏 ， 加上台积电全球领先的龙头地位 ， 其将最大受益于周期上行 ， 并预备了大笔资金为5G做准备：2020 年计划投入资本开支150-160 亿美元 ， 创近年来新高 ， 其中80%会用于7nm、5nm 及 3nm的先进产能 。
对华为的另一个供应商中芯国际而言 ， 在制程工艺方面 ， 目前中芯国际14nm产品少量出货 ， 12nm处于客户导入阶段 ， 7nm处于客户产品认证期 。
此前 ， 中芯国际从台积电手里接过了华为海思的14nm订单 ， 最近华为荣耀发布的 Play 4T 产品中 ， 搭载的麒麟 710A 处理器便采用了中芯国际的14nm工艺代工 。
但目前 ， 中芯国际还无法完全承接华为的代工需求：14nm的产能非常有限 ， 年产能只有1000片左右；从收入构成来看 ， 14nm工艺只贡献了1%的营收 ， 主要的收入来源还是落后制程工艺 。
不过 ， 在华为受限的同时 ， 中芯国际好消息不断：先是拟在科创板注册上市 ， 20%募集资金将用于先进制程工艺；后是国家集成电路产业投资基金向中芯国际增资160亿 ， 资金和政策的加持 ， 将加快中芯国际对台积电的追赶 。
利好国内相关产业链
如之前的一系列制裁一样 ， 一定程度上 ， 美国的限制加快了国内芯片领域的国产化替代 。
目前 ， 华为的自研芯片主要布局在手机SoC、AP、基站芯片、WiFi芯片、基带芯片、PA、电源管理等方面；但在存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人 。
由于美国新规主要针对华为自研芯片 ， 这意味着若直接采购其他国产及非美系芯片代替 ， 便可以实现正常供应 。
因此 ， 对于布局华为自研芯片领域的公司来说 ， 其在华为手机中的份额或将加大；对于华为尚未涉及的领域 ， 国产厂商的替代进程也将加快 。
方竞表示 ， 因为有120天的缓冲期 ， 华为可以调整设计 ， 会加大国产芯片的使用比例 ， 同时为海思找备胎 。 比如说海思原来做电源芯片、手机处理器的PMU ， 本来是海思自己做 ， 接下来来会加大圣邦等的占比 ， 协助其做一些更有替代意义的芯片 。
国盛证券认为 ， 华为芯片生态圈将开始壮大发展 ， 表现为华为面向第三方芯片设计/IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大 ， 尤其在当前对海思限制力度加强背景下 ， 具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会 。


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