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技术最前沿 活该被它“搞死”！，如果今天还对美国抱幻想

执笔/项立刚
日前 ， 美国商务部宣布将修改出口管制规定 ， 限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力 。
毫无疑问 ， 这对华为甚至对中国半导体产业来说都是空前的挑战 。
我们能扛住压力并在未来取得主动地位吗？
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回答这个问题 ， 一方面要看眼前华为有无生存空间 ， 另一方面要看未来华为和中国科技产业应该怎么进行战略布局 。
技术最前沿 活该被它“搞死”！，如果今天还对美国抱幻想
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【技术最前沿 活该被它“搞死”！，如果今天还对美国抱幻想】从眼前的情况来说 ， 华为依然有腾挪的空间 。 通信系统虽然也同样面对压力 ， 但是情况并没有想象的那么严重 。
通信系统的芯片量总体而言较少 ， 以基站来说 ， 一年发货不过百万 。
最近几年 ， 华为对目前这种全面打压战略态势非常清楚 ， 可能早已经开始备货 ， 而且现在还有120天的缓冲期可以利用 。
此外 ， 华为已经做出完全没有美国产品的5G基站 ， 绝大部分通信系统设备对于芯片的要求没有手机高 ， 国内企业进行代工也可胜任 。
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相比之下 ， 华为的手机业务将会受到巨大影响 ， 如果得不到芯片华为手机将会出现无米下锅的状态 。
不过 ， 按照目前的生产流程 ， 华为的下一代手机芯片麒麟1020SOC应该已经在生产阶段 ， 再加上120天的缓冲期 ， Mate40的芯片还是有保证的 。
一段时间内 ， 华为可以把一部分产能转到中芯国际这样的企业 。
另外 ， 台积电也在积极争取从美国获得许可证 ， 华为还可以向高通、联发科等企业寻求购买芯片 ， 以保持手机产品供应的能力 。
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从长远而言 ， 即使台积电拿到许可证 ， 暂时维持为华为代工 ， 我们也必须丢掉幻想 ， 下决心建立起自己的整个芯片产业链 。
在这方面 ， 我们目前也已经有了一定的积累和优势 。
首先 ， 今天中国已经是世界最大的单一的市场 ， 每年手机销量达4亿 。
除此之外 ， PC、各种智能产品都是全球生产和销售量最多的国家 ， 仅是中国本土市场就可以支撑起芯片产业 。 而且在/p>
其次 ， 中国已经在芯片设计领域有了较大突破 ， 设计水平基本和国际一流水平并驾齐驱 。
今天在中国已经有多家芯片设计公司 ， 并且做了全系列产品的积累：鲲鹏服务器芯片、鲲鹏920电脑芯片、天罡5G通信基站芯片、麒麟手机芯片、升腾AI芯片、凌霄路由器芯片、5G基带巴龙芯片等 。
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再次 ， 集成电路制造企业目前确实还是我们的短板 ， 但是并不是这个产业我们没有积累 。
中芯国际也是知名的芯片代工企业 ， 目前已经拥有14nm（纳米）制程的量产能力 ， N+1芯片已经十分地接近7nm工艺 ， N+2芯片将会向更加强悍的性能方向研发 。
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中芯国际以往技术进展较慢一个重要原因是缺少足够的客户 ， 如果华为把更多的产能转向中芯国际 ， 它在研发速度和产能提升上将会有一个大的突破 。 此外 ， 华虹半导体、粤芯半导体等中游代工企业也有发展的潜力 。
最后 ， 如果有足够的市场 ， 我们在光刻机领域也可以有突破 。
中国的华创、中微半导体、上海微电子、华卓清科这些企业在刻蚀机、光刻机市场也有一定的积累 ， 科研的光刻机水平也达到11nm的水平 。 但是普遍实力不够强 ， 再加上缺乏市场 ， 大规模投入不划算 ， 如果有稳定的市场 ， 相信研发进度会加快并形成突破 。


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